Matériaux d'interface thermique
MIT de soudure (sTIM)
Les composants à haute densité de puissance nécessitent des matériaux d'interface thermique de très haut niveau. Les sTIM d'Indium Corporation répondent aux exigences de fiabilité, de performance thermique et de déformation des composants haute performance. En tant que leader mondial des solutions sTIM, nous mettons à votre disposition notre expertise pour intégrer les sTIM à votre processus, avec le soutien de nos ingénieurs qualifiés et de nos partenaires équipements de confiance.
Powered by Indium Corporation
- Sites de production mondiaux hautement automatisés avec une chaîne d'approvisionnement stable et à long terme
- Des contrôles qualité avancés sont indispensables pour respecter les normes de l'industrie des semi-conducteurs
- Réseau mondial d'assistance technique spécialisée

Aperçu du produit
Conductivité thermique élevée
L'indium présente une conductivité thermique volumique élevée (86 W/mK), ce qui le rend moins sensible à l'épaisseur des couches de liaison et aux problèmes de coplanarité que les TIM à base de polymères.
Solutions TIM1 et TIM1.5 sTIM
L'indium et les alliages à base d'indium sont disponibles pour les processus de refusion simple et multiple, conçus pour un mouillage maximal des différentes métallisations avec un minimum de vide.
Fiabilité à long terme
Nous vous aiderons à concevoir et à mettre en œuvre une architecture de boîtier garantissant une fiabilité thermique et mécanique, afin d'éviter à la fois la surchauffe et la déformation.
Haute performance
Nos sTIM offrent la résistance thermique totale la plus faible du secteur.
Fabriqué dans le monde entier
Nos capacités de production nous permettent de garantir la disponibilité de produits de haute qualité à grande échelle partout dans le monde.
Durable
Nous nous approvisionnons en matières premières de manière fiable et responsable, et proposons des programmes de récupération et de recyclage.
Fiches techniques des produits
Matériaux d'interface thermique pour soudure à base d'indium PDS 100407 R0
Matériaux d'interface thermique de soudure pour les boîtiers BGA PDS 100082 R1.pdf
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