Applications
Attaché au paquet
Pour gérer la charge thermique dans les systèmes électroniques de puissance, il est essentiel d'intégrer le boîtier du module de puissance à un système de refroidissement efficace. Comme les profils de mission exigent des températures de fonctionnement et des densités de puissance plus élevées, en particulier dans les applications de véhicules électriques, la conception de l'interface entre le boîtier et le refroidisseur devient un facteur critique. La conductivité thermique, la résistance mécanique, la température de traitement et la performance du cycle de vie sont des éléments clés à prendre en compte lors de la sélection des matériaux pour la connexion entre le boîtier et le refroidisseur.
Vue d'ensemble
Des solutions adaptées grâce à une série de matériaux à attacher aux paquets
Avec une large gamme d'emballages de modules de puissance, de conceptions de systèmes de refroidissement et de profils de mission, il n'y a pas de solution unique pour l'assemblage de modules. Des pâtes de frittage et des préformes de soudure InFORMS® aux matériaux d'interface thermique Heat-Spring®, Indium Corporation propose des solutions qui concilient performance, évolutivité et rentabilité.
Avantages
Un portefeuille complet pour les boîtiers d'alimentation à attacher
Fiabilité thermique supérieure
Les matériaux d'interface thermique à base de métal d'Indium Corporation apportent une amélioration significative par rapport aux options organiques traditionnelles, en offrant une conductivité thermique jusqu'à 10 fois supérieure et une résistance thermique réduite. La conductivité thermique va de plus de 40 W/mK avec les préformes de soudure à 250 W/mK avec les pâtes frittées.
Excellente fiabilité mécanique
Nos matériaux offrent des propriétés mécaniques robustes pour prévenir la fatigue et les défaillances prématurées au cours du cycle de vie, comme la technologie de frittage InFORCETM LA, conçue pour relever les défis des profils de mission extrêmes.
Éprouvé, évolutif et fiable
Nous bénéficions d'une vaste expérience dans la fabrication de préformes de soudure, de pâtes et de matériaux d'interface thermique pour une grande variété d'industries.
Possibilité d'abaisser la température de traitement
Une technologie d'alliage innovante, telle que l'Indalloy®301 LT, limite l'exposition thermique de l'emballage pendant la fabrication, empêchant la délamination interne et le gauchissement pour prolonger la durée de vie du système.
Applications connexes
Marchés connexes
Le système Package-attach est largement utilisé par de nombreuses industries.
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