Indium公司的Indium10.1HF焊膏榮獲亞洲電子製造(EM)創新獎。此獎項於 NEPCON China 期間在中國上海頒發。
EM Asia 創新獎計劃旨在表揚和慶祝亞洲電子行業的卓越成就，鼓勵企業達到最高標準，推動行業發展。
Indium10.1HF 是一種空氣回流、免清洗、無鹵素、無鉛焊膏，專門用於實現超低空泡，尤其是在底部端接元件 (BTC) 組裝中。由於低空泡、高 ECM 性能和最小化焊珠，它提高了焊點的可靠性。這些特質可讓客戶降低因線端返修及可能導致現場故障的電氣/熱可靠性所造成的整體成本。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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