Produtos
Tecnologia Durafuse
Durafuse® is the evolution of our cutting-edge mixed alloy technology, engineered to address the evolving challenges in electronics assembly.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Cutting-Edge
- Trusted Innovation
- Purpose-Built Design
Visão geral
The Next Generation of Solder
Indium Corporation’s Durafuse® technology represents a major breakthrough in electronic manufacturing, particularly in improving solder joint quality and reliability for complex designs. This technology is trusted in mobile, automotive, and industrial applications for its unique features and ability to address complex challenges.
Since its patented introduction in 2021, Durafuse® has proven its capabilities in key industries such as mobile technology and automotive, enabling users to lead the next wave of innovative designs.
Benefits of Durafuse® Technology
Supportive Technology
With its unique design, the patented Durafuse® technology has been proven to solve a wide range of design challenges and enable our customers to achieve a next generation of products.
Elevada fiabilidade
Durafuse® technology was developed to form strong and reliable joints in challenging designs and environments.
Sustentável
Durafuse® is designed to achieve high reliability at lower processing temperatures, helping to reduce your carbon footprint or replace Pb-containing materials in high-temperature die-attach applications.
Durafuse® Technology Products
The Durafuse® brand features three primary product lines—Durafuse® LT, Durafuse® HR, and Durafuse® HT—each specifically engineered to address unique requirements.
Durafuse® LT
High Reliability in Low-Temperature Applications
Durafuse® LT é um sistema patenteado de liga de solda mista de baixa a média temperatura desenvolvido pela Indium Corporation, especificamente concebido para aplicações de alta fiabilidade que requerem uma temperatura de refluxo mais baixa. Os principais fabricantes de equipamento original (OEM) e serviços de fabrico de eletrónica (EMS) adoptaram esta versátil tecnologia de pasta de solda para várias aplicações de elevada fiabilidade, atraídos pelas suas inúmeras vantagens e pontos fortes.
Durafuse® HR
Achieve Superior Voiding Performance
Durafuse® HR é uma liga patenteada de pasta de solda mista desenvolvida pela Indium Corporation para obter um baixo índice de vazamento sem a necessidade de refluxo a vácuo em aplicações de alta fiabilidade, como a indústria automóvel e aeroespacial. Durafuse® HR oferece uma opção única com vantagens distintas para pasta de solda de alta fiabilidade.
Durafuse® HT
A Solder Paste That Stands Up to The Heat
Como destaque na família de ligas mistas Durafuse®, a Durafuse® HT é uma pasta de solda sem Pb concebida como um substituto direto para as soldas tradicionais de alto teor de Pb. Concebida para aplicações que exigem temperaturas de refusão superiores aos níveis normais de refusão de PCBA (até 260°C), esta é a única solução sem Pb disponível no mercado que satisfaz este requisito específico.
Aplicações relacionadas
The Durafuse® Technology family is suitable for a variety of solder paste applications.
Montagem de PCB
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Embalagem e montagem de eletrónica de potência
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Alta fiabilidade
Várias opções para várias aplicações PCBA de alta fiabilidade.
Mercados relacionados
Durafuse® Technology is widely used in various markets, including automotive, EV, industrial, and mobile.
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Ligas de solda
Wide range of solder alloys with melting…
Durafuse® LT
Patented low-temperature mixed alloy system for high…
Durafuse® HR
High-reliability & low-voiding Solder Alloy Durafuse® HR.
Durafuse® HT
High-temperature Pb-free solder paste alloy Durafuse® HT.
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