Sintering in electronics assembly, is a bonding technique where high melting temperature metals such as silver or copper are used to form highly reliable interconnects with superior thermal and electrical conductivity. Sintering is a process of steady-state interdiffusion, the metal particles fuse together and fuse with the surfaces being bonded once sufficient heat is applied. Sintering can be performed pressure-less or with applied pressure. Indium Corporation offers both silver and copper sinter pastes for both pressure and pressureless processes.
Desenvolvido por Indium Corporation
Formulações sob pressão e sem pressão
Materiais de sinterização pura (sem epóxi ou polímero)
Abordagem com alto teor de metais e baixo teor de orgânicos
A Indium Corporation fornece uma gama de pastas de sinterização adaptadas a várias aplicações. A série InFORCE® está optimizada para a sinterização por pressão, enquanto a série InBAKE™ é ideal para a sinterização tradicional sem pressão. Para uma sinterização rápida e em pequenas áreas, a série QuickSinter® proporciona um desempenho excecional, garantindo resultados rápidos e eficientes.
As técnicas e materiais de sinterização são amplamente utilizados na indústria da eletrónica de potência para embalagem e montagem, bem como em mercados como o automóvel e a mobilidade eléctrica.
Tem perguntas técnicas ou questões de vendas? A nossa equipa dedicada está aqui para ajudar. "From One Engineer to Another®" não é apenas o nosso lema - é o nosso compromisso de prestar um serviço excecional. Estamos prontos quando você estiver. Vamos ligar-nos!
A little over a year ago, I posted about the increase in interest regarding Cu sintering. In the past 12 months, that interest has has surged, highlighting Cu sintering's suitability for various
A fiabilidade das interligações é fundamental para a fiabilidade do acondicionamento dos semicondutores e dos sistemas electrónicos. Se olharmos para o ciclo de vida desde o chip até ao sistema - desde a conceção do CI, fabrico de bolachas..,
Nos últimos anos, os materiais de sinterização de prata ganharam popularidade na montagem de módulos de potência, especialmente para a fixação de matrizes. Quando comparado com as soldas tradicionais, o sinterizado de prata oferece inúmeras vantagens
Uma das caraterísticas mais singulares de qualquer material de sinterização, incluindo o nosso material QuickSinter®, é o facto de não necessitar de atingir ou manter-se acima de uma temperatura de liquidus como a solda tradicional.
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.