Aplicações
Flip-Chip
O processo de flip-chip envolve a remoção de matrizes individuais de uma bolacha montada numa fita de corte, a sua inversão e a sua colocação num substrato. Este substrato pode ser uma placa de circuito impresso, uma estrutura de chumbo, um substrato cerâmico ou, no caso de montagens 2,5D e 3D, um interpositor ou wafer. Como líder na química do fluxo para flip-chips, a Indium Corporation foi pioneira no primeiro fluxo para flip-chips com resíduos ultra-baixos e sem limpeza há mais de uma década, estabelecendo o padrão para a indústria.
Visão geral
Permitindo o máximo desempenho em embalagens avançadas cada vez mais compactas
A tecnologia Flip-chip é amplamente utilizada no embalamento avançado de semicondutores para aplicações de elevado desempenho, como microprocessadores, GPUs e dispositivos de RF. Este processo envolve normalmente a colocação de um molde invertido mergulhado em fluxo no substrato, ou a aplicação de um jato de fluxo no substrato antes de colocar o molde invertido, passando por refluxo em massa, ou colagem por compressão térmica (TCB), ou colagem assistida por laser (LAB), para formar juntas de solda fiáveis para ligação eléctrica e mecânica. Esta técnica elimina a necessidade de ligação de fios, reduzindo os comprimentos do percurso do sinal, melhorando assim o desempenho elétrico e térmico.
Nos últimos anos, os pontos de soldadura dos flip-chips evoluíram para micropontos de soldadura mais pequenos e pilares de cobre, especialmente para as plataformas de semicondutores mais avançadas. Esta mudança dá origem a alguns desafios, tais como a eficiência na limpeza de resíduos de fluxo sob o espaçamento apertado de matrizes de flip-chips com elevadas contagens de E/S, a compatibilidade dos resíduos de fluxo com o material de enchimento, as juntas abertas causadas pelo empenamento destas matrizes de grandes dimensões, etc., só para citar alguns. A nossa extensa gama de fluxos para chips flip foi concebida para dar resposta a alguns destes desafios, como os fluxos de resíduos ultra-baixos e não limpos, como o NC-809 e o NC-26-A, o WS-641, facilmente lavável com água, e o WS-446HF, robusto e lavável com água.
Benefícios
O parceiro de confiança em materiais de soldadura para a montagem de flip-chips de elevado desempenho
Primeiro
Há uma década, a Indium Corporation introduziu o primeiro fluxo de resíduos ultra-baixos e, desde então, continua a ser pioneira neste domínio, oferecendo uma gama diversificada de fluxos de resíduos ultra-baixos.
Um passo
A nossa fórmula de lavagem com água, WS-446HF, pode ser utilizada tanto para aplicações de fixação por esferas como de flip-chip, tornando mais conveniente a utilização de um único fluxo para ambos os processos.
Sem fluxo
O nosso agente de aderência sem fluxo foi concebido para o processo de refluxo com ácido fórmico em aplicações de chips flip e está qualificado para aplicações 2,5D.
Parceria
Colaboramos estreitamente com os nossos clientes e parceiros industriais para criar soluções personalizadas que respondam às suas necessidades específicas. A nossa equipa técnica experiente oferece consultoria e apoio ao longo de todo o processo, garantindo sempre resultados de sucesso.
Melhor desempenho
O empacotamento flip-chip reduz a distância entre os chips e o substrato, levando a uma menor indutância e resistência, o que melhora a integridade do sinal e reduz a latência.
Gestão térmica melhorada
A ligação direta ao substrato ou ao dissipador de calor aumenta a dissipação de calor, o que é essencial para aplicações de elevado desempenho.
Pegada mais pequena
O método flip-chip permite interligações de alta densidade e embalagens mais pequenas em comparação com a ligação tradicional por fios, tornando-o ideal para dispositivos compactos e de elevado desempenho.
Sustentabilidade
Estes fluxos permitem um verdadeiro processo de não limpeza, promovendo a sustentabilidade através da redução dos custos relacionados com produtos químicos de limpeza, água e consumo de energia.
Produtos Flip-Chip
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