Telemóvel
Os dispositivos móveis estão a enfrentar maiores exigências do que nunca - melhores câmaras, ecrãs mais nítidos e maior duração da bateria - tudo isto em designs ainda mais pequenos e compactos.
Visão geral
Caraterísticas mais finas, desafios maiores
À medida que os dispositivos móveis continuam a encolher, novos desafios, como inteligência artificial, integração 5G e sustentabilidade, aumentam a complexidade para os fabricantes. A Indium Corporation oferece materiais avançados de embalagem e montagem de eletrónica, incluindo pós finos para impressão ou jato precisos e produtos inovadores para montagem de sistemas em embalagens, ajudando-o a satisfazer as exigências da miniaturização.
Produtos para montagem de dispositivos móveis
Ecrã e sensor tátil
Módulo de câmara
Materiais para carregadores
Quadro Lógico Principal (MLB)
Proteção de baixa temperatura e ligação do interpositor
Chips de RF GaAs
Circuito Impresso Flexível (FPC)
Sistema em pacote (SiP)
Conector
Microfone MEMS
Benefícios
Revolucionando o fabrico móvel
com soluções de soldadura inovadoras
Tecnologia de ponta
O nosso Durafuse® LT patenteado é a única solução que combina na perfeição propriedades de baixa temperatura com elevada fiabilidade para dispositivos móveis.
Curadoria de especialistas
Com décadas de experiência, a nossa equipa escolhe a dedo os melhores materiais para garantir produtos finais fiáveis e de elevado rendimento.
Fiabilidade reforçada
Desde a redução dos defeitos de HIP até à garantia de um baixo nível de vazamento e de uma excelente fiabilidade eléctrica, os nossos materiais são concebidos para uma consistência e um desempenho inigualáveis.
Aplicações versáteis
A nossa vasta gama de pastas de soldadura, fluxos e ligas é personalizada para responder a uma variedade de necessidades no fabrico de dispositivos móveis, incluindo aplicações PCBA e SIP, bem como embalagens de semicondutores para sensores.
Produtos relacionados
Fornecemos uma seleção abrangente de produtos, incluindo fluxos para semicondutores, pasta de solda e ligas de alta fiabilidade, concebidos para ajudar os clientes a atingir os seus objectivos únicos.
Tecnologia Durafuse
Uma tecnologia patenteada de liga de solda que permite a realização de
Pastas de solda para montagem de PCB
Vasta gama de pastas de soldadura PCBA para eliminar
Fio de solda
Fio de solda de qualidade superior com enrolamento uniforme, elevada pureza e
Pré-formas para montagem de PCB
Preformas que aumentam o volume para uma afinação fina fiável
Aplicações relacionadas
Montagem de PCB
Materiais comprovados e de vanguarda para a montagem de PCB
SiP e Montagem de Integração Heterogénea (HIA)
Soluções de integração de sistemas em pacote (SiP) e heterogéneas
Soldadura a baixa temperatura
Transforme as suas operações com a nossa soldadura a baixa temperatura
O seu sucesso
é o nosso objetivo
Optimize os seus processos com os mais recentes materiais, tecnologia e apoio especializado à aplicação. Tudo começa com o contacto com a nossa equipa.