I prodotti Preforme a saldare

Preforme a saldare

Varie forme metalliche, piccoli componenti e preforme di saldatura 140 sono sparsi intorno a vasi di vetro su una superficie a griglia.

Panoramica del prodotto

Ampia gamma di opzioni di lega

Available as a pure metal or metal alloy, solder preform are designed to reach liquidus at a certain temperature and provide specific mechanical and thermal properties. With over 300 standard alloys available, with melting temperatures as low as 47°C and as high as 1,063°C. Check out our solder alloy selector guide to help you find the right alloy for your application.

Variety of Shapes and Sizes

Standard preform shapes include rectangles, squares, discs, frames, tubes, and washers. Solder preforms can also be made into “special” shapes, customized to customers’ specifications. Typical sizes range from .010″ (.254mm) up to 2″ (50.8mm). Smaller and larger sizes, as well as custom shapes, are also available.

Rivestimento di flusso della preforma

Indium Corporation’s proprietary flux coating process for solder preforms applies a uniform, consistent amount of flux to each solder preform, providing a repeatable, low-void solder joint every time. Flux coated preforms eliminate the need for manual fluxing, reducing process steps and offering a lower cost assembly process. Flux coating on the solder preforms can range from mild to strong, depending on the metallization’s being joined and the oxide levels on the metallizations being joined.

Tolleranze

Precision matters to ensure an accurate volume of solder. We offer both standard- and high-precision tolerances that will meet your design needs and assembly challenges.

Produzione e assistenza globale

10k+ Strumenti standard

>30 partner per le attrezzature

Qualità affidabile e comprovata

Applicazioni correlate

I preformati a saldare sono disponibili per l'uso in una varietà di applicazioni.

Cilindro nero testurizzato con guarnizioni criogeniche, dotato di tre etichette rettangolari bianche sulla parte superiore.

Sealing: Cryogenic and Hermetic

Low temperature liquid & fusible alloys for…

Vista esplosa di componenti elettronici su sfondo verde, con schede di circuito, connettori in rame e un logo centrale.

Pacchetto-Attacco

Wide selections to address the challenges in…

Microchip su un circuito stampato

Assemblaggio di PCB

Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…

Primo piano di un microchip per computer su un circuito verde con componenti elettronici e modelli visibili.

Gestione termica

Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…

Primo piano di tre anelli metallici rossi e arrugginiti impilati su una superficie grigio chiaro, con altri anelli sfocati sullo sfondo.

Gruppo connettore e cavo

Solder tubes and washers for precision in…

Mercati correlati

Indium Corporation si è costruita una reputazione per la risoluzione di sfide in diversi settori, tra cui quello automobilistico, aerospaziale, medico, militare, delle telecomunicazioni, delle infrastrutture di rete, dei dispositivi mobili e dell'informatica ad alte prestazioni. Dal 1934, il nostro successo, così come quello dei nostri clienti, è stato guidato dalla filosofia che la progettazione, l'applicazione e l'assistenza di qualità dei materiali avanzati possono cambiare il mondo.

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