Evitare il ^Vuoto

Questo è il quarto di una serie di post sul blog che parla delle preforme di saldatura rinforzate per l'alta affidabilità e la bassa temperatura.

Gente, questo post è un estratto di graping, tratto da The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects di Indium Corporation. Introduzione La crescita dei dispositivi elettronici personali continua a

Quando sono stato introdotto per la prima volta al fenomeno del voiding dei QFN, sembrava un problema semplice: il degassamento del flusso crea sacche d'aria intrappolate che causano problemi di affidabilità. Ma da allora mi sono reso conto che

"Come posso ridurre i vuoti di saldatura dei miei die-attach?" è una domanda che mi viene spesso posta dai clienti del settore dei semiconduttori di potenza.

Nel mio ultimo post, Fasi di un profilo di riflusso: Parte I, ho discusso di come la dispersione delle sfere di saldatura e la fuoriuscita della pasta saldante possano verificarsi nelle fasi iniziali di un profilo di riflusso. In questo post

Ragazzi, per saldare rame su rame con una lega a base di stagno, come la lega eutettica stagno-piombo o una comune lega senza piombo come la SAC305, bastano solo la lega liquida e il rame per formare il composto stagno-rame

Seth Homer: Come abbiamo detto, ci sono tre livelli di picco di preoccupazione nello stack up degli IGBT. Noi di Indium Corporation stiamo ridefinendo il modo in cui utilizziamo le saldature a livello di die-attach, substrato e

This is the time of year when people begin to look back on their New Year’s resolutions and realize that their good intentions were just that. While some people will just give up – smart

Questo è l'ultimo di una serie di post in cui si parla delle preforme di saldatura rinforzate per ottenere un'elevata affidabilità e un basso livello di vuoti. Questo post si concentrerà sui risultati del nostro DOE per scoprire se abbiamo, in