Prodotti
Evitare il Vuoto
Evitate il vuoto e prevenite la riduzione della durata del prodotto, i guasti sul campo e l'insoddisfazione dei clienti con la tecnologia avanzata delle paste saldanti di Indium Corporation. La nostra gamma di saldature è formulata per ridurre al minimo gli spazi vuoti e per fornire maggiori vantaggi per soddisfare ulteriori esigenze di processo, tra cui una migliore risposta alle pause, stabilità, riduzione dei difetti head-in-pillow (HiP), test in-circuit affidabili e prestazioni superiori di resistenza all'isolamento superficiale (SIR).
Alimentato da Indium Corporation
- Evitare i guasti sul campo
- Eliminare i problemi termici
- Ridurre i reclami dei clienti
Panoramica
Evitare il vuoto® con le saldature avanzate di Indium Corporation
La nostra iniziativa Avoid the Void® affronta una delle sfide più critiche dell'assemblaggio elettronico: ridurre al minimo il voiding nei giunti di saldatura. Questo approccio evidenzia il nostro impegno a fornire soluzioni di saldatura affidabili e di alta qualità, offrendo paste saldanti specificamente progettate per ridurre il voiding, ottimizzare i processi e migliorare le tecniche. Grazie alla stretta collaborazione con i partner industriali e i clienti di tutto il mondo, forniamo soluzioni comprovate e innovative per affrontare questo difetto sempre più difficile.
Vantaggi
Massimizzare le prestazioni, l'affidabilità e il rendimento
Affidabilità migliorata
Con Avoid the Void®, gli assemblaggi elettronici ottengono una maggiore stabilità meccanica e termica, riducendo al minimo il rischio di rotture dei giunti sotto sforzo.
Prestazioni migliorate
Migliorano la dissipazione del calore e la conducibilità elettrica con un minor numero di vuoti, assicurando prestazioni ottimali nelle applicazioni più complesse.
Produzione efficiente
Ottimizzando le formulazioni della pasta saldante, i profili di rifusione e i processi, Avoid the Void® snellisce la produzione, riduce le rilavorazioni e aumenta la resa produttiva.
Costi di gestione ridotti
Avoid the Void® offre prestazioni migliori, maggiore affidabilità e rendimenti più elevati, consentendo ai clienti di ridurre i costi di gestione e di rispettare gli standard di qualità del settore.
Paste per saldature Avoid the Void
Molte delle nostre paste saldanti sono progettate per ridurre il voiding e offrire altri vantaggi. La nostra serie Indium8.9HF, la più venduta, offre molte opzioni a basso rischio di vuoti, come Indium8.9HFRV, una nuova formula specificamente progettata per leghe ad alta affidabilità.
Preforme a saldare
Disponiamo di numerosi prodotti per la saldatura di preforme che possono contribuire a ridurre il vuoto, tra cui la serie LV di preforme rivestite di flussante.
Anni di esperienza
La nostra biblioteca di risorse offre un'ampia gamma di risorse, tra cui documenti, letteratura, webinar, video e blog sul voiding e sulle strategie per ridurlo, aiutando i nostri clienti a superare questa sfida.
Prodotti Avoid the Void
Avoid the Void® comprende una serie di prodotti per la riduzione del vuoto, dalla pasta saldante alle preforme.
Paste per saldature
Discover the wide selection of PCBA &…
Preforme a saldare
Solder preforms: versatile materials solving sealing &…
Saldatura in oro
Premium gold solder solutions for high-temp, high-reliability…
Flussi
Ampia gamma di flussi per PCBA e semiconduttori.
Applicazioni correlate
I prodotti Avoid the Void® aiutano a prevenire i difetti in diverse applicazioni.
Assemblaggio di PCB
Proven and cutting-edge materials for PCB assembly…
Confezionamento e assemblaggio dell'elettronica di potenza
Extensive range of proven high-reliability solder and…
Alta affidabilità
Varie opzioni per diverse applicazioni PCBA ad alta affidabilità.
Mercati correlati
Avoid the Void® ha assistito con successo numerosi clienti in diversi settori industriali per migliorare le prestazioni, l'affidabilità e la resa.
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Assistenza esperta per risultati affidabili
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