Indium Corporation憑藉其SiPasteC201HF 產品，榮獲《Electronics Manufacturing (EM) World》雜誌頒發的創新獎。該產品是一款無鹵、可清洗的焊錫膏，專為滿足 01005 和 008004 等元件所採用的微細特徵印刷製程而特別調配。
EM 創新獎計劃旨在表揚和慶祝電子行業的卓越成就，鼓勵企業達到最高標準，推動行業發展。
「SiPaste C201HF 能獲得《EM World》的肯定，我們深感榮幸，」半導體與先進組裝材料產品專家伊凡·格里菲斯（Evan Griffith）表示。 「我們的半導體組裝材料團隊一直竭盡全力，確保我們的材料不僅能滿足，更能超越客戶的期望，而這款產品正是這份努力的體現。隨著半導體製造製程不斷進步，焊料必須能適應寬廣的製程窗口，以避免造成昂貴的產品故障；SiPaste C201HF 正是 Indium Corporation 如何應對這些先進挑戰的例證之一。」
SiPaste C201HF 結合了業界領先的卓越「非濕式開孔」（NWO）性能與出色的網版印刷轉印效率，能滿足最廣泛的製程要求，並提升表面貼裝檢測（SPI）的良率。該產品會留下可清除的殘留物，可使用市售的半水性清洗液去除；在無法進行回流後清洗的製程中，亦可作為標準的免清洗焊膏使用。 此外，該產品在細微特徵開孔處亦具備卓越的轉印效率，且在 80m 以下的製程中能維持穩定的製程良率。
此外，SiPaste C201HF 還具備以下特點：
- 穩定且緊密的焊錫沉積分布於多個印刷點；優異的暫停反應性能
- 最小化緊密間距元件的空隙，確保小型元件的接合強度
- 對於有高翹曲的元件具有優異的回流焊性能
- 增強坍落度性能，在組裝製程中將橋接減至最低，提高緊密間距組件的良率
- 清洗靈活；可用於需要使用皂化劑清洗或不需要清洗的製程中
如需進一步了解 Indium Corporation 用於微細結構印刷的印刷漿料，請聯絡Evan Griffith。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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