Indium Corporation a reçu le prix de l'innovation de l'Electronics Manufacturing (EM) Worldpour SiPaste C201HF, une pâte à braser sans halogène et nettoyable, spécifiquement formulée pour s'adapter aux processus d'impression à caractéristiques fines, comme on le voit avec les composants 01005 et 008004.
Le programme EM Innovation Award reconnaît et célèbre l'excellence dans l'industrie électronique, encourageant les entreprises à atteindre les normes les plus élevées et à faire avancer l'industrie.
"Nous sommes honorés que SiPaste C201HF soit reconnu par EM World", a déclaré Evan Griffith, spécialiste produit pour les matériaux d'assemblage de semi-conducteurs et avancés. "Notre équipe Semiconductor Assembly Materials a travaillé très dur pour s'assurer que nos matériaux répondent et dépassent les attentes des clients, et ce produit est le reflet de cet effort. Alors que les processus de fabrication des semi-conducteurs continuent de progresser, les matériaux de brasage doivent être compatibles avec une large fenêtre de processus afin d'éviter des défaillances de produits coûteuses ; SiPaste C201HF est un exemple de la manière dont Indium Corporation relève ces défis avancés."
SiPaste C201HF associe des performances supérieures et leaders de l'industrie en matière d'ouverture sans mouillage (NWO) à une excellente efficacité de transfert de l'impression du pochoir pour répondre à la plus large gamme d'exigences de processus et augmenter les rendements SPI. Elle laisse un résidu nettoyable, qui peut être enlevé avec une solution de nettoyage semi-aqueuse disponible dans le commerce, ou peut être utilisée comme une pâte non nettoyante standard dans les processus où le nettoyage post-reflux n'est pas applicable. Elle se caractérise également par une excellente efficacité de transfert sur les ouvertures de caractéristiques fines, avec des rendements de processus constants inférieurs à 80m.
En outre, SiPaste C201HF offre :
- Dépôt de soudure homogène et serré sur plusieurs impressions ; excellente performance de réponse à la pause
- Vides minimes sur les composants à pas serrés, garantissant la solidité des joints sur les petits composants.
- Excellente performance de refusion sur les composants présentant un gauchissement important
- Performance d'affaissement améliorée avec un pontage minimal pendant le processus d'assemblage, améliorant les rendements pour les composants à pas serrés.
- Nettoyage flexible ; peut être utilisé dans des processus qui nécessitent un nettoyage avec un saponifiant ou qui ne nécessitent pas de nettoyage
Pour plus d'informations sur les pâtes d'Indium Corporation destinées à l'impression de motifs fins, contactez Evan Griffith.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos de Electronics Manufacturing (EM) World
EM World fournit les dernières informations de l'industrie aux professionnels engagés dans la conception, l'assemblage et les essais de composants de circuits imprimés en Asie ; il est également devenu un fabricant sous contrat (EMS/ODM) et une société OEM et leur fournit des équipements, des matériaux et des logiciels. Il est considéré comme le magazine faisant autorité pour s'informer sur les dernières tendances en matière de développement des technologies SMT, d'emballage électronique et d'interconnexion avec le fournisseur/agent de solutions globales.
