Die Indium Corporation hat den Electronics Manufacturing (EM) World's Innovation Award für SiPaste C201HF erhalten, eine halogenfreie, reinigungsfähige Lötpaste, die speziell für feine Druckverfahren entwickelt wurde, wie sie bei den Bauteilen 01005 und 008004 eingesetzt werden.
Mit dem EM Innovation Award werden herausragende Leistungen in der Elektronikindustrie anerkannt und gewürdigt, um Unternehmen zu ermutigen, die höchsten Standards zu erreichen und die Branche voranzubringen.
"Wir fühlen uns geehrt, dass SiPaste C201HF von EM World ausgezeichnet wurde", sagte Evan Griffith, Product Specialist Semiconductor and Advanced Assembly Materials. "Unser Team für Halbleitermontagematerialien hat sehr hart daran gearbeitet, sicherzustellen, dass unsere Materialien die Erwartungen unserer Kunden erfüllen und übertreffen, und dieses Produkt spiegelt diese Bemühungen wider. Da die Halbleiterfertigungsprozesse immer weiter fortschreiten, müssen die Lötmaterialien mit einem breiten Prozessfenster kompatibel sein, um kostspielige Produktausfälle zu vermeiden; SiPaste C201HF ist ein Beispiel dafür, wie die Indium Corporation diesen fortschrittlichen Herausforderungen begegnet."
SiPaste C201HF kombiniert überragende, branchenführende NWO-Leistung (Non-Wet-Open) mit hervorragender Schablonendruck-Übertragungseffizienz, um die unterschiedlichsten Prozessanforderungen zu erfüllen und die SPI-Ausbeute zu steigern. Sie hinterlässt einen reinigungsfähigen Rückstand, der mit einer handelsüblichen halbwässrigen Reinigungslösung entfernt werden kann, oder sie kann als standardmäßige No-Clean-Paste in Prozessen verwendet werden, in denen eine Post-Reflow-Reinigung nicht möglich ist. Die Paste zeichnet sich außerdem durch eine hervorragende Übertragungseffizienz bei feinen Strukturöffnungen aus, wobei die Prozessausbeute konstant unter 80 m liegt.
Zusätzlich liefert SiPaste C201HF:
- Gleichmäßiges und dichtes Lotdepot über mehrere Drucke hinweg; hervorragende Reaktion auf Pausen
- Minimale Aushöhlung bei Bauteilen mit engem Raster, Gewährleistung der Verbindungsfestigkeit bei kleinen Bauteilen
- Hervorragende Reflow-Leistung bei Bauteilen, die einen hohen Verzug aufweisen
- Verbessertes Fließverhalten mit minimaler Brückenbildung während des Montageprozesses, wodurch die Ausbeute bei Komponenten mit geringem Abstand verbessert wird
- Flexible Reinigung; kann in Prozessen verwendet werden, die eine Reinigung mit einem Verseifungsmittel erfordern oder die keine Reinigung erfordern
Für weitere Informationen über die Pasten der Indium Corporation für den Fine-Feature-Druck wenden Sie sich bitte an Evan Griffith.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
Über Electronics Manufacturing (EM) World
EM World bietet Fachleuten, die sich in Asien mit dem Design, der Montage und dem Testen von PCB-Komponenten beschäftigen, die neuesten Informationen aus der Branche. EM World hat sich auch zu einem Auftragshersteller (EMS/ODM) und einem OEM-Unternehmen entwickelt und versorgt sie mit Ausrüstung, Materialien und Software. Sie gilt als die maßgebliche Zeitschrift, wenn es darum geht, sich über die neuesten Entwicklungstrends in den Bereichen SMT, Electronic Packaging und Verbindungstechnik zu informieren und dabei auf den Anbieter von Gesamtlösungen zurückzugreifen.
