Indium Corporation has earned Electronics Manufacturing (EM) World‘s Innovation Award for SiPaste C201HF, a halogen-free, cleanable solder paste specifically formulated to accommodate fine feature printing processes, as seen with 01005 and 008004 components.
EM 创新奖计划旨在表彰电子行业的卓越成就，鼓励企业达到最高标准，推动行业发展。
“We are honored to have SiPaste C201HF be recognized by EM World,” said Evan Griffith, Product Specialist Semiconductor and Advanced Assembly Materials. “Our Semiconductor Assembly Materials team has been working very hard to ensure that our materials meet and exceed customer expectations, and this product is reflective of that effort. As semiconductor manufacturing processes continue to advance, soldering materials need to be compatible with a wide process window to avoid costly product failures; SiPaste C201HF is one example of how Indium Corporation is meeting these advanced challenges.”
SiPaste C201HF 将业界领先的非湿式开放（NWO）性能与出色的钢网印刷转移效率相结合，可满足最广泛的工艺要求并提高 SPI 产量。它能留下可清洗的残留物，可用市售的半水基清洗液去除，也可在不适用回流焊后清洗的工艺中用作标准免清洗浆料。它在精细特征孔径上也具有出色的转移效率，制程良率始终低于 80 米。
此外，SiPaste C201HF 还具有以下优点：
- 多次印刷时焊料沉积均匀一致；卓越的暂停响应性能
- 在间距较小的组件上尽量减少空隙，确保小型组件的连接强度
- 对翘曲较大的元件具有出色的回流焊性能
- 增强了坍落度性能，装配过程中的桥接最小，提高了紧凑间距组件的产量
- 清洗灵活；可用于需要用皂化剂清洗或不需要清洗的工艺中
For more information about Indium Corporation’s pastes for fine feature printing, contact Evan Griffith.
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