Indium Corporation has earned Electronics Manufacturing (EM) World‘s Innovation Award for SiPaste C201HF, a halogen-free, cleanable solder paste specifically formulated to accommodate fine feature printing processes, as seen with 01005 and 008004 components.
Chương trình Giải thưởng Sáng tạo EM ghi nhận và tôn vinh sự xuất sắc trong ngành điện tử, khuyến khích các công ty đạt được các tiêu chuẩn cao nhất và thúc đẩy ngành phát triển.
“We are honored to have SiPaste C201HF be recognized by EM World,” said Evan Griffith, Product Specialist Semiconductor and Advanced Assembly Materials. “Our Semiconductor Assembly Materials team has been working very hard to ensure that our materials meet and exceed customer expectations, and this product is reflective of that effort. As semiconductor manufacturing processes continue to advance, soldering materials need to be compatible with a wide process window to avoid costly product failures; SiPaste C201HF is one example of how Indium Corporation is meeting these advanced challenges.”
SiPaste C201HF combines superior, industry-leading non-wet open (NWO) performance with excellent stencil print transfer efficiency to satisfy the broadest range of process requirements and boost SPI yields. It leaves behind a cleanable residue, able to be removed with a commercially available semi-aqueous cleaning solution, or it can be used as a standard no-clean paste in processes where post-reflow cleaning is not applicable. It also features excellent transfer efficiency on fine feature apertures, with consistent process yields below 80m.
Additionally, SiPaste C201HF delivers:
- Lớp hàn đồng đều và chặt chẽ trải đều trên nhiều bản in; hiệu suất phản hồi khi tạm dừng tuyệt vời
- Giảm thiểu độ rỗng trên các thành phần có khoảng cách hẹp, đảm bảo độ bền mối nối trên các thành phần nhỏ
- Hiệu suất hàn chảy tuyệt vời trên các thành phần có độ cong vênh cao
- Hiệu suất sụt lún được cải thiện với độ cầu nối tối thiểu trong quá trình lắp ráp, cải thiện năng suất cho các thành phần có bước chặt
- Làm sạch linh hoạt; có thể được sử dụng trong các quy trình đòi hỏi phải làm sạch bằng chất xà phòng hóa hoặc không yêu cầu làm sạch
For more information about Indium Corporation’s pastes for fine feature printing, contact Evan Griffith.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ hoặc @IndiumCorp .
Giới thiệu về Electronics Manufacturing (EM) World
EM World cung cấp thông tin mới nhất trong ngành cho các chuyên gia tham gia thiết kế, lắp ráp và thử nghiệm linh kiện PCB tại Châu Á; tạp chí này cũng đã trở thành nhà sản xuất theo hợp đồng (EMS/ODM) và công ty OEM, đồng thời cung cấp cho họ thiết bị, vật liệu và phần mềm. Tạp chí này được coi là tạp chí có thẩm quyền để tìm hiểu về các xu hướng phát triển mới nhất cho SMT, đóng gói điện tử và công nghệ kết nối với nhà cung cấp/đại lý giải pháp tổng thể.
