製品情報 フラックス 波動フラックス

波のフラックス

インジウム・コーポレーションは、電子機器組立用の競争力のある最先端のウェーブ・ソルダー・フラックスのフルラインを提供しています。当社は、ハロゲンフリー、鉛フリーのウェーブフラックスを最初に導入した企業であり、より確立されたハロゲン含有錫鉛ウェーブフラックスと同等の性能を発揮します。

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  • 多彩なオプション
  • 鉛および鉛フリー対応
  • 高い信頼性

波束: WF-9945

さらに、棒はんだも提供している:

  • Sn63
  • Sn60
  • Sn992
  • Sn995

アルコールベース

アルコール系フラックスの主な利点は、ウェーブに入る前に溶剤を除去するための予熱が少なくて済むことである。これにより、組立業者はより小型のウェーブはんだ付け装置をより高いスループット率で稼動させることができる。

また、完全に加熱されていないフラックスが不注意に回路基板の上面に移る心配も少なくなります。固形分が多く、ハロゲンの含有量が多いフラックスは、熱安定性が高く、さまざまな基板タイプ、サイズ、厚さのはんだ付けに適している傾向があります。固形分含量が低く、ロジンを含まないフラックスは、電子的なプローブテストが容易で、目視による残渣が少ない傾向がある。ハロゲンの種類はさまざまであり、フラックス中のロジンはアセンブリの表面絶縁抵抗を高めるため、ハロゲン含有量は必ずしも最終的な回路基板の信頼性の指標にはなりません。

フラックスClassification 004A | 004BpH比重
(@25°C)
固形分ハロゲン化物ハロゲン含有量ロジン/樹脂酸価錫/鉛
鉛フリー
申し込み賞味期限
WF-9940*ROL0 4.60.7953.63いいえ はい18.016-3000フォーム/スプレー2年
WF-9942*ORL0 4.00.8284.37いいえ いいえ36.016-3000フォーム/スプレー2年
WF-9945* ROL05.80.7965.77いいえ<50ppmはい14.416-3000フォーム/スプレー2年
WF-9948* ROL05.50.7923.27いいえ<900ppmはい14.916-3000フォーム/スプレー2年
WF-9955 ORL06.50.7964.71いいえ<50ppmはい26.316-3000フォーム/スプレー2年
WF-9958 オルモ4.20.7984.99いいえ<50ppmいいえ28.516-3000フォーム/スプレー2年
WF-9946-NP ROL05.90.8155.22いいえ<50ppmはい20.616-3000フォーム/スプレー2年
3541ORL0 該当なし0.8004.31いいえ はい25.016-3000フォーム/スプレー2年
3545 (FP500)ROL0ROL06.00.81211.25いいえ<50ppmはい29.516-3000フォーム/スプレー3年
3577-TFORL0 7.00.7974.0いいえ はい17.016-3000フォーム/スプレー2年
3590-TORL0 3.20.8031.85いいえ いいえ16.016-3000フォーム/スプレー2年
3590-TXORL0 3.20.8092.50いいえ いいえ22.016-3000フォーム/スプレー2年
3592ORL0 4.00.8202.64いいえ いいえ22.016-3000フォーム/スプレー2年
NR10DORL0 4.80.7911.38いいえ いいえ12.016-3000スプレー2年

*= Primary Formulas
Fluxは、1ガロンと5ガロンの容器、および55ガロンのドラム缶で入手できる。


VOCフリー

VOCフリーのフラックスは、主溶媒として水を使用する。

地球温暖化につながる揮発性有機化合物(VOC)の大気中への排出量を抑えることに加え、VOCフリーのフラックスは不燃性でもある。VOCフリー/水性フラックスの欠点は、同様のアルコール系フラックスに比べて、水分を追い出すための予熱が必要なことである。さらに、アセンブラーは回路基板の上面が乾燥していることを確認するよう注意しなければならず、そうでなければエレクトロマイグレーションという形で信頼性の問題につながる可能性がある。

フラックスClassification
004A | 004B
pH比重
(@25°C)
固形分ハロゲン化物ロジン/樹脂酸価錫/鉛
鉛フリー
申し込み
WF-7742*ORL03.21.0145.76いいえいいえ36.0両方スプレー
WF-7745ORL02.81.0134.22いいえいいえ36.0両方スプレー
1072ORL07.01.0186.62いいえはい25.0両方スプレー
1075ORL02.81.0081.91いいえいいえ20.0SnPbスプレー
1075-2ORL02.61.0153.80いいえいいえ40.0両方スプレー
1075-EXORL02.81.0112.40いいえいいえ20.0両方スプレー
1075-EX 30ORL02.81.0142.70いいえいいえ30.0両方スプレー
1075-EXR 30ORL02.81.0153.71いいえはい30.0両方スプレー
1075-EXR 40ORL02.81.0216.23いいえはい40.0両方スプレー
1075-EXR 44ORL02.81.0216.23いいえはい40.0両方スプレー
1076-30ORL02.81.0142.85いいえいいえ30.0両方スプレー

*= Primary Formulas
Fluxは、1ガロンと5ガロンの容器、および55ガロンのドラム缶で入手できる。


水洗い

無洗浄フラックスがウェーブはんだ付けの最も一般的な材料になる前は、水洗フラックスが好ましい材料として長く使われていた。

水洗フラックスの利点は、はんだ付け工程後に残渣が除去されるため、信頼性を心配することなく、事実上あらゆるアセンブリをはんだ付けできるように、非常に活性の高いフラックスに調合できることである。水洗式フラックスの欠点は、組立業者がフラックス残渣を除去するために水洗システムという追加の装置を用意しなければならず、その排水を処理しなければならないことである。中性pHのフラックスは一般に、洗浄前に回路基板上に長時間放置することができるが、「低」pHのフラックスは一般に、はんだ付けがやや良好である。

フラックスClassification 004A | 004BpH比重
(@25°C)
固形分ハロゲン化物ハロゲン含有量ロジン/樹脂酸価
錫/鉛
鉛フリー
申し込み賞味期限
1082* ORH07.00.92014.46いいえ<50ppmいいえ未テスト両方フォーム/スプレー2年
1081ORH05.00.95728.44いいえ<50ppmいいえ未テスト両方フォーム/スプレー2年
1081-TORH05.00.90812.57いいえ<50ppmいいえ未テスト両方フォーム/スプレー2年
1085ORH04.00.86212.36いいえ<50ppmいいえ未テスト両方フォーム/スプレー2年
1095NFORH16.50.83919.52はい<4.50%いいえ34.0両方フォーム/スプレー3年
1010ORH1<2.01.05520.96はい~4.50%いいえ130.0両方スプレー2年

*= Primary Formulas
Fluxは、1ガロンと5ガロンの容器、および55ガロンのドラム缶で入手できる。


ロジンベース

電子機器組立用フラックスの原型はロジンベースであった。IPCのJ-STD-004(b)に先立ち、防衛エレクトロニクス産業はフラックスの仕様を策定した。

今日に至るまで、旧ミルスペックであるMil-F-14256やQQ-S-571に準拠したフラックスをタイプR、RMA、RAとして要求する契約も存在する。ロジン系フラックスは、ロジンが溶融時には天然の弱いフラックスであるだけでなく、固形時には優れた誘電体材料でもあるため、人気がありました。アセンブリに少量の残留物が残っても、それが高温多湿で動作しない限り、一般にアセンブリに害を与えることはありません。

フォーミュラ固形分J-STD-004J-STD-004Bハロゲン応募する説明
20365036.42%ROL0ROL0<50ppmフォームロジン・タイプ "R"、ROL0
22123825%ROL1ROL1<0.15%フォームロザンタイプ "RMA"、ROL1

フラックスは、1ガロンと5ガロンの容器、および55ガロンのドラム缶で入手できる。

関連アプリケーション

溶融はんだが金属表面に波模様を描くウェーブはんだ付け機のクローズアップ。

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角度のついた部品とぼやけた背景を持つ電子回路基板のクローズアップ。インジウム・コーポレーションのロゴが見える。

選択的はんだ付け

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プリント基板上のマイクロチップ

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関連市場

製品データシート

WS-9942-1 ウェーブソルダーフラックス PDS 99661 R0.pdf
WS-446HF フラックス PDS 99718 R2.pdf
WF-9948 Wave Solder Flux PDS 98829 R8.pdf
WF-9955 ウェーブソルダーフラックス PDS 98689 R3.pdf

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