波通量

Indium Corporation 提供全系列具競爭力、最先進的電子組裝用波峰焊助焊劑。我們是第一家推出無鹵素、無鉛波峰焊助焊劑的公司，其性能不亞於更成熟的含鹵素錫鉛波峰焊助焊劑。

Powered by Indium Corporation

多種選項
與無鉛及有鉛相容
高可靠性

產品總覽

所有波峰焊助焊劑均以 55 加侖（200 公升）、5 加侖和 1 加侖容器提供。

波通量包括：

酒精基

不含 VOC

水洗

松香基

此外，我們還提供棒狀焊料：

Indalloy®291
SAC305
SAC0307

Sn63
Sn60

Sn992
Sn995

波峰通量產品

酒精基

醇基助焊劑的主要優點是，在進入波峰之前，它們需要較少的預熱來驅除溶劑。這可讓組裝商以較高的產量運行較小的波峰焊機。

這也減少了尚未完全加熱的助焊劑會不小心轉移到電路板頂面的疑慮。固體含量高、鹵素含量高的助焊劑熱穩定度較高，對各種類型、尺寸和厚度的電路板都有較好的焊接效果。固形物含量較低且不含松香的助焊劑則較容易進行電子探針測試，且視覺上的殘留物較少。鹵素含量不一定是最終電路板可靠性的指標，因為鹵素類型各不相同，而助焊劑中的松香會增強組件的表面絕緣電阻。

通量	Classification 004A \| 004B		pH 值	比重 (^@25°C)	固體含量	鹵素	鹵素含量	松香/松香	酸值	錫/鉛無鉛	應用	保質期
WF-9940*	ROL0		4.6	0.795	3.63	沒有		是	18.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
WF-9942*	ORL0		4.0	0.828	4.37	沒有		沒有	36.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
WF-9945*		ROL0	5.8	0.796	5.77	沒有	<50ppm	是	14.4	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
WF-9948*		ROL0	5.5	0.792	3.27	沒有	<900ppm	是	14.9	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
WF-9955		ORL0	6.5	0.796	4.71	沒有	<50ppm	是	26.3	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
WF-9958		ORMO	4.2	0.798	4.99	沒有	<50ppm	沒有	28.5	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
WF-9946-NP		ROL0	5.9	0.815	5.22	沒有	<50ppm	是	20.6	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
3541	ORL0		不適用	0.800	4.31	沒有		是	25.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
3545 (FP500)	ROL0	ROL0	6.0	0.812	11.25	沒有	<50ppm	是	29.5	16-3000	泡沫/噴霧	3 年
3577-TF	ORL0		7.0	0.797	4.0	沒有		是	17.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
3590-T	ORL0		3.2	0.803	1.85	沒有		沒有	16.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
3590-TX	ORL0		3.2	0.809	2.50	沒有		沒有	22.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
3592	ORL0		4.0	0.820	2.64	沒有		沒有	22.0	16-3000	泡沫/噴霧	2 年
NR10D	ORL0		4.8	0.791	1.38	沒有		沒有	12.0	16-3000	噴霧	2 年

*= Primary Formulas
Fluxes 可提供 1 加侖和 5 加侖容器，以及 55 加侖桶裝。

不含 VOC

不含 VOC 的助焊劑將水作為主要溶劑。

除了限制揮發性有機化合物 (VOC) 釋放到大氣中 (有時與全球暖化有關) 之外，不含 VOC 的助焊劑還具有不易燃的特性。不含 VOC/水基助焊劑的缺點是，與類似的醇基助焊劑相比，它們需要更多的預熱來驅除水分。此外，組裝人員必須小心確保電路板的頂面是乾的，否則可能會導致電遷移的可靠性問題。

通量	Classification 004A \| 004B	pH 值	比重 (^@25°C)	固體含量	鹵素	松香/松香	酸值	錫/鉛無鉛	應用
WF-7742*	ORL0	3.2	1.014	5.76	沒有	沒有	36.0	兩者	噴霧
WF-7745	ORL0	2.8	1.013	4.22	沒有	沒有	36.0	兩者	噴霧
1072	ORL0	7.0	1.018	6.62	沒有	是	25.0	兩者	噴霧
1075	ORL0	2.8	1.008	1.91	沒有	沒有	20.0	錫鈀	噴霧
1075-2	ORL0	2.6	1.015	3.80	沒有	沒有	40.0	兩者	噴霧
1075-EX	ORL0	2.8	1.011	2.40	沒有	沒有	20.0	兩者	噴霧
1075-EX 30	ORL0	2.8	1.014	2.70	沒有	沒有	30.0	兩者	噴霧
1075-EXR 30	ORL0	2.8	1.015	3.71	沒有	是	30.0	兩者	噴霧
1075-EXR 40	ORL0	2.8	1.021	6.23	沒有	是	40.0	兩者	噴霧
1075-EXR 44	ORL0	2.8	1.021	6.23	沒有	是	40.0	兩者	噴霧
1076-30	ORL0	2.8	1.014	2.85	沒有	沒有	30.0	兩者	噴霧

*= Primary Formulas
Fluxes 可提供 1 加侖和 5 加侖容器，以及 55 加侖桶裝。

水洗

在免清洗助焊劑成為波峰焊中最常用的材料之前，水洗助焊劑曾長期成為首選材料。

水洗助焊劑的優點是可以配製成非常活躍的助焊劑，因此幾乎可以焊接任何組件而無需擔心可靠性問題，因為在焊接過程之後，殘留物就會被清除。水洗助焊劑的缺點是裝配商必須有一個額外的設備，即水洗系統，來清除助焊劑殘留物，並必須處理流出物。中性 pH 值的助焊剂一般可以在水洗之前在电路板上放置较长时间，而「低」pH 值的助焊剂一般焊接效果更好一些。

通量	Classification 004A \| 004B	pH 值	比重 (^@25°C)	固體含量	鹵素	鹵素含量	松香/松香	酸值	價值錫/鉛無鉛	應用	保質期
1082*	ORH0	7.0	0.920	14.46	沒有	<50ppm	沒有	未經測試	兩者	泡沫/噴霧	2 年
1081	ORH0	5.0	0.957	28.44	沒有	<50ppm	沒有	未經測試	兩者	泡沫/噴霧	2 年
1081-T	ORH0	5.0	0.908	12.57	沒有	<50ppm	沒有	未經測試	兩者	泡沫/噴霧	2 年
1085	ORH0	4.0	0.862	12.36	沒有	<50ppm	沒有	未經測試	兩者	泡沫/噴霧	2 年
1095NF	ORH1	6.5	0.839	19.52	是	<4.50%	沒有	34.0	兩者	泡沫/噴霧	3 年
1010	ORH1	<2.0	1.055	20.96	是	~4.50%	沒有	130.0	兩者	噴霧	2 年

*= Primary Formulas
Fluxes 可提供 1 加侖和 5 加侖容器，以及 55 加侖桶裝。

松香基

最初用於電子組裝的助焊劑基於松香。在 IPC 的 J-STD-004(b)之前，國防電子產業建立了助焊劑的製造規格。

時至今日，仍有一些合約要求助焊劑符合舊有的 Mil-Spec Mil-F-14256 或 QQ-S-571 的 R、RMA 或 RA 類型，儘管這些規格已正式併入 J-Standard 中。松香基助焊劑很受歡迎，因為松香不僅在熔融時是一種天然的弱助焊劑，而且在固體時也是一種良好的介電材料。除非在高溫高濕的環境下操作，否則在組件上留下的少量殘留物一般不會對組件造成損害。