波通量

Indium 公司为电子组装提供全系列具有竞争力的先进波峰焊助焊剂。我们是首家推出无卤素、无铅波峰焊助焊剂的公司，其性能不亚于更成熟的含卤素锡铅波峰焊助焊剂。

由铟公司提供

多种选择
与无铅和有铅兼容
高可靠性

产品概览

所有波峰焊助焊剂都有 55 加仑（200 升）、5 加仑和 1 加仑的容器可供选择。

波通量包括

醇基

不含 VOC

水洗

松香基

此外，我们还提供棒状焊料：

Indalloy®291
SAC305
SAC0307

Sn63
Sn60

Sn992
Sn995

波峰通量产品

醇基

醇基助焊剂的主要优点是，在进入波峰焊之前，它们需要较少的预热来驱除溶剂。这使得装配商能够以较高的吞吐率运行较小的波峰焊机。

这也减少了对尚未完全加热的助焊剂无意中转移到电路板顶面的担忧。固体含量高、卤素含量高的助焊剂往往热稳定性更高，对各种电路板类型、尺寸和厚度的焊接效果更好。固体含量较低且不含松香的助焊剂往往更容易进行电子探针测试，视觉残留物也较少。卤素含量并不一定是最终电路板可靠性的指标，因为卤素类型各不相同，而且助焊剂中的松香会增强组件的表面绝缘电阻。

通量	Classification 004A \| 004B		pH 值	比重 (^@25°C)	固体含量	卤化物	卤素含量	松香/松香	酸值	锡/铅无铅	应用	保质期
WF-9940*	ROL0		4.6	0.795	3.63	没有		是	18.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
WF-9942*	ORL0		4.0	0.828	4.37	没有		没有	36.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
WF-9945*		ROL0	5.8	0.796	5.77	没有	<50ppm	是	14.4	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
WF-9948*		ROL0	5.5	0.792	3.27	没有	<900ppm	是	14.9	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
WF-9955		ORL0	6.5	0.796	4.71	没有	<50ppm	是	26.3	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
WF-9958		ORMO	4.2	0.798	4.99	没有	<50ppm	没有	28.5	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
WF-9946-NP		ROL0	5.9	0.815	5.22	没有	<50ppm	是	20.6	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
3541	ORL0		不适用	0.800	4.31	没有		是	25.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
3545 (FP500)	ROL0	ROL0	6.0	0.812	11.25	没有	<50ppm	是	29.5	16-3000	泡沫/喷雾	3 年
3577-TF	ORL0		7.0	0.797	4.0	没有		是	17.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
3590-T	ORL0		3.2	0.803	1.85	没有		没有	16.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
3590-TX	ORL0		3.2	0.809	2.50	没有		没有	22.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
3592	ORL0		4.0	0.820	2.64	没有		没有	22.0	16-3000	泡沫/喷雾	2 年
NR10D	ORL0		4.8	0.791	1.38	没有		没有	12.0	16-3000	喷雾	2 年

*= 主要配方
助焊剂以 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装提供。

不含 VOC

不含挥发性有机化合物的助焊剂以水为主要溶剂。

不含挥发性有机化合物 (VOC) 的助焊剂除了能限制进入大气中的挥发性有机化合物 (VOC) 的数量（挥发性有机化合物有时与全球变暖有关）外，还具有不可燃性。不含挥发性有机化合物/水基助焊剂的缺点是，与类似的醇基助焊剂相比，它们需要更多的预热来驱除水分。此外，装配人员必须小心确保电路板的顶面是干燥的，否则会导致电迁移形式的可靠性问题。

通量	Classification 004A \| 004B	pH 值	比重 (^@25°C)	固体含量	卤化物	松香/松香	酸值	锡/铅无铅	应用
WF-7742*	ORL0	3.2	1.014	5.76	没有	没有	36.0	两者	喷雾
WF-7745	ORL0	2.8	1.013	4.22	没有	没有	36.0	两者	喷雾
1072	ORL0	7.0	1.018	6.62	没有	是	25.0	两者	喷雾
1075	ORL0	2.8	1.008	1.91	没有	没有	20.0	锡铅	喷雾
1075-2	ORL0	2.6	1.015	3.80	没有	没有	40.0	两者	喷雾
1075-EX	ORL0	2.8	1.011	2.40	没有	没有	20.0	两者	喷雾
1075-EX 30	ORL0	2.8	1.014	2.70	没有	没有	30.0	两者	喷雾
1075-EXR 30	ORL0	2.8	1.015	3.71	没有	是	30.0	两者	喷雾
1075-EXR 40	ORL0	2.8	1.021	6.23	没有	是	40.0	两者	喷雾
1075-EXR 44	ORL0	2.8	1.021	6.23	没有	是	40.0	两者	喷雾
1076-30	ORL0	2.8	1.014	2.85	没有	没有	30.0	两者	喷雾

*= 主要配方
助焊剂以 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装提供。

水洗

在免清洗助焊剂成为波峰焊最常用的材料之前，水洗助焊剂一直是首选材料。

水洗助焊剂的优点是可以配制成非常活跃的助焊剂，这样几乎可以焊接任何组件，而无需担心可靠性问题，因为焊接过程后残留物会被清除。水洗助焊剂的缺点是，装配人员必须有额外的设备（水洗系统）来清除助焊剂残留物，并且必须处理废水。pH 值为中性的助焊剂一般可在清洗前长时间留在电路板上，而 pH 值为 "低 "的助焊剂一般焊接效果更好。

通量	Classification 004A \| 004B	pH 值	比重 (^@25°C)	固体含量	卤化物	卤素含量	松香/松香	酸值	价值锡/铅无铅	应用	保质期
1082*	ORH0	7.0	0.920	14.46	没有	<50ppm	没有	未经测试	两者	泡沫/喷雾	2 年
1081	ORH0	5.0	0.957	28.44	没有	<50ppm	没有	未经测试	两者	泡沫/喷雾	2 年
1081-T	ORH0	5.0	0.908	12.57	没有	<50ppm	没有	未经测试	两者	泡沫/喷雾	2 年
1085	ORH0	4.0	0.862	12.36	没有	<50ppm	没有	未经测试	两者	泡沫/喷雾	2 年
1095NF	ORH1	6.5	0.839	19.52	是	<4.50%	没有	34.0	两者	泡沫/喷雾	3 年
1010	ORH1	<2.0	1.055	20.96	是	~4.50%	没有	130.0	两者	喷雾	2 年

*= 主要配方
助焊剂以 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装提供。

松香基

最初用于电子组装的助焊剂是松香基的。在 IPC 发布 J-STD-004(b)之前，国防电子工业已制定了助焊剂规格。

时至今日，仍有一些合同要求助焊剂符合旧的 Mil-Spec Mil-F-14256 或 QQ-S-571 R、RMA 或 RA 类型，尽管这些规范已正式并入 J 标准。松香基助焊剂很受欢迎，因为松香不仅在熔融时是一种天然的弱助焊剂，而且在固态时也是一种良好的电介质材料。除非在高温和高湿度下工作，否则组件上的少量残留物一般不会对组件造成损害。