Flujo de ondas

También reduce la preocupación de que el fundente que no se ha calentado completamente se transfiera inadvertidamente a la parte superior de la placa de circuito. Los fundentes con un alto contenido en sólidos, así como con mayores cantidades de halógeno, tienden a ser más estables al calor y a soldar mejor con una gran variedad de tipos, tamaños y grosores de placa. Los fundentes con menor contenido en sólidos y sin colofonia tienden a ser más fáciles de probar electrónicamente y tienen menos residuos visibles. El contenido de halógenos no es necesariamente un indicador de la fiabilidad final de la placa de circuito impreso, ya que los tipos de halógenos varían y la colofonia del fundente aumentará la resistencia del aislamiento de la superficie de un conjunto.

Además de limitar la cantidad de compuestos orgánicos volátiles (COV) en la atmósfera, a veces asociados al calentamiento global, los fundentes sin COV tampoco son inflamables. La desventaja de los fundentes sin COV/basados en agua es que requieren más precalentamiento para expulsar el agua que los fundentes similares basados en alcohol. Además, los montadores deben asegurarse de que la cara superior de la placa de circuito esté seca, ya que de lo contrario podrían producirse problemas de fiabilidad en forma de electromigración.

La ventaja de los fundentes de lavado con agua es que pueden formularse para que sean muy activos, de modo que puedan soldar prácticamente cualquier ensamblaje sin preocuparse por la fiabilidad, ya que el residuo se eliminará después del proceso de soldadura. La desventaja de los fundentes de lavado con agua es que los ensambladores deben disponer de un equipo adicional, el sistema de lavado con agua, para eliminar el residuo de fundente, y deben ocuparse del efluente. Los fundentes de pH neutro generalmente pueden dejarse en la placa de circuito durante largos periodos de tiempo antes de lavarse, mientras que los fundentes de pH "bajo" generalmente sueldan algo mejor.

A día de hoy, todavía existen algunos contratos que exigen fundentes conformes a la antigua Mil-Spec Mil-F-14256 o QQ-S-571 como tipo R, RMA o RA, a pesar de que estas especificaciones se han incorporado oficialmente a la J-Standard. Los fundentes a base de colofonia eran populares porque la colofonia no sólo es un fundente natural débil cuando está fundida, sino que también es un buen material dieléctrico cuando está sólida. Las pequeñas cantidades de residuo que quedan en el ensamblaje generalmente no dañan el ensamblaje a menos que funcione a alta temperatura y humedad.