产品 助焊剂 波峰焊助焊剂

波峰焊助焊剂

铟泰公司 提供全系列具有竞争力的、最先进的波峰焊接设备助焊剂 ,用于电子元器件组装。我们是首家推出不含卤族元素 、无铅的波峰焊助焊剂 的公司,其性能与更成熟的含卤族元素 的锡铅波峰焊助焊剂 相当。

技术支持:铟泰公司

  • 多种选择
  • 与无铅和有铅兼容
  • 高可靠性

波峰焊助焊剂:WF-9945

此外,我们还提供棒状焊料:

  • Sn63
  • Sn60
  • Sn992
  • Sn995

醇基

酒精基助焊剂的主要优点在于,在进入波峰之前,只需较少的预热 即可将溶剂挥发掉。这使得装配人员能够使用更小型的波峰焊机,并实现更高的吞吐量。

这还能减少因未完全加热的助焊剂无意中转移到电路板 顶面而引发的担忧。助焊剂若具有较高的固体含量 ,以及更高含量的卤族元素 ,通常热稳定性更强,且能与各种类型、尺寸和厚度的电路板更好地进行焊接。 固体含量较低且不含松香的助焊剂通常更易于进行电子探针测试,且其残留 在视觉上不那么明显。卤族元素 含量并不一定能反映最终的电路板 可靠性 ,因为卤族元素 类型各不相同,且助焊剂中的松香会提高组装件的表面绝缘电阻。

通量分类 004A | 004BpH 值比重
(@25°C)
固体含量卤化物卤族元素 内容松香/松香酸值锡/铅
无铅
应用保质期
WF-9940*ROL0 4.60.7953.63没有 是18.016-3000泡沫/喷雾2 年
WF-9942*ORL0 4.00.8284.37没有 没有36.016-3000泡沫/喷雾2 年
WF-9945* ROL05.80.7965.77没有<50ppm是14.416-3000泡沫/喷雾2 年
WF-9948* ROL05.50.7923.27没有<900ppm是14.916-3000泡沫/喷雾2 年
WF-9955 ORL06.50.7964.71没有<50ppm是26.316-3000泡沫/喷雾2 年
WF-9958 ORMO4.20.7984.99没有<50ppm没有28.516-3000泡沫/喷雾2 年
WF-9946-NP ROL05.90.8155.22没有<50ppm是20.616-3000泡沫/喷雾2 年
3541ORL0 不适用0.8004.31没有 是25.016-3000泡沫/喷雾2 年
3545 (FP500)ROL0ROL06.00.81211.25没有<50ppm是29.516-3000泡沫/喷雾3 年
3577-TFORL0 7.00.7974.0没有 是17.016-3000泡沫/喷雾2 年
3590-TORL0 3.20.8031.85没有 没有16.016-3000泡沫/喷雾2 年
3590-TXORL0 3.20.8092.50没有 没有22.016-3000泡沫/喷雾2 年
3592ORL0 4.00.8202.64没有 没有22.016-3000泡沫/喷雾2 年
NR10DORL0 4.80.7911.38没有 没有12.016-3000喷雾2 年

*= 主要配方
助焊剂以 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装提供。


无挥发性有机物

无挥发性有机物 助焊剂主要以水为溶剂。

除了能限制挥发性有机化合物化合物 (VOC)向大气中的排放(这有时与全球变暖有关)外,无挥发性有机物 助焊剂还具有不易燃的特性。无挥发性有机物/水基助焊剂的缺点是,与同类醇基助焊剂相比,它们需要更多的预热时间来驱除水分。此外,装配人员必须确保电路板 的顶面干燥,否则可能会导致可靠性 问题,表现为电化学迁移 。

通量分类
004A | 004B
pH 值比重
(@25°C)
固体含量卤化物松香/松香酸值锡/铅
无铅
应用
WF-7742*ORL03.21.0145.76没有没有36.0两者喷雾
WF-7745ORL02.81.0134.22没有没有36.0两者喷雾
1072ORL07.01.0186.62没有是25.0两者喷雾
1075ORL02.81.0081.91没有没有20.0锡铅喷雾
1075-2ORL02.61.0153.80没有没有40.0两者喷雾
1075-EXORL02.81.0112.40没有没有20.0两者喷雾
1075-EX 30ORL02.81.0142.70没有没有30.0两者喷雾
1075-EXR 30ORL02.81.0153.71没有是30.0两者喷雾
1075-EXR 40ORL02.81.0216.23没有是40.0两者喷雾
1075-EXR 44ORL02.81.0216.23没有是40.0两者喷雾
1076-30ORL02.81.0142.85没有没有30.0两者喷雾

*= 主要配方
助焊剂以 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装提供。


水洗

在免洗 助焊剂成为波峰焊接中最常用的材料之前,水洗型 助焊剂曾长期作为首选材料。

水洗型 助焊剂的优势在于,其配方可设计为高活性,从而能够焊接几乎任何组件,且无需担心可靠性 ,因为残留 将在焊接过程结束后被清除。水洗型 助焊剂的缺点在于,装配人员必须配备额外的设备——水洗型 系统——来清除助焊剂残留 ,并且必须处理产生的废水。中性pH值的助焊剂通常可以在清洗前长时间留在电路板 上,而“低”pH值的助焊剂通常具有稍好的焊接效果。

通量分类 004A | 004BpH 值比重
(@25°C)
固体含量卤化物卤族元素 内容松香/松香酸值价值
锡/铅
无铅
应用保质期
1082* ORH07.00.92014.46没有<50ppm没有未经测试两者泡沫/喷雾2 年
1081ORH05.00.95728.44没有<50ppm没有未经测试两者泡沫/喷雾2 年
1081-TORH05.00.90812.57没有<50ppm没有未经测试两者泡沫/喷雾2 年
1085ORH04.00.86212.36没有<50ppm没有未经测试两者泡沫/喷雾2 年
1095NFORH16.50.83919.52是<4.50%没有34.0两者泡沫/喷雾3 年
1010ORH1<2.01.05520.96是~4.50%没有130.0两者喷雾2 年

*= 主要配方
助焊剂以 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装提供。


松香基

最初用于电子组装的助焊剂是松香基的。在 IPC 发布 J-STD-004(b)之前,国防电子工业已制定了助焊剂规格。

时至今日,仍有部分合同要求使用的助焊剂必须符合旧版Mil-Spec Mil-F-14256或QQ-S-571标准中的R型、RMA型或RA型,尽管这些规范已正式并入J标准。松香基助焊剂之所以广受欢迎,不仅是因为松香在熔融状态下是一种天然的弱助焊剂,而且在固态时还是一种良好的介电材料。 组装件上残留的少量残留 通常不会对其造成损害,除非该组装件在高温高湿环境下工作。

计算公式酸 #固体百分比J-STD-004J-STD-004B卤族元素申请说明
20365036.42%ROL0ROL0<50ppm泡沫R" 型松香,ROL0
22123825%ROL1ROL1<0.15%泡沫松香类型 "RMA",ROL1

助焊剂有 1 加仑、5 加仑容器和 55 加仑桶装。

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产品数据表

WS-9942-1波峰焊助焊剂 99661 R0.pdf
WS-446HF Flux PDS 99718 R2.pdf
WF-9948波峰焊助焊剂 98829 R9.pdf
WF-9955波峰焊助焊剂 98689 R3.pdf

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