焊料合金
Durafuse® HT
Designed as an alternative to high-Pb alloys traditionally used for semiconductor die-attach application, Durafuse® HT is a high temperature, Pb-free solder solution. Following the Durafuse® mixed-alloy design, Durafuse® HT has been designed to maintain high die shear strength at high temperature and be safe from re-melting at PCBA reflow peak temperatures of 260°C. Durafuse® HT is the only Pb-free solder option that meets this requirement.
由铟泰公司提供支持
- 无铅高温溶液
- Utilize Current Equipment and Process
- 电性能和热性能 ≥ 高铅
产品概览
高剪切强度
Durafuse® HT 即使在 280°C 左右的温度下也能保持大于 15MPa 的剪切强度，性能优于高铅焊料。
替代高铅焊料
Durafuse® HT 在用于含铅焊膏的传统工艺时不需要特殊设置。这降低了采用新材料的风险，缩短了产品上市时间。
优于铅合金
虽然不含铅，但 Durafuse® HT 在导热性、热机械强度和导电性方面均优于含铅量高的材料。
可持续发展
通过在应用中替代铅，Durafuse® HT 可帮助客户实现可持续发展目标，并遵守环保法规和政策。
产品数据表
Durafuse®HT 高温无铅焊膏 PDS 100025 R0.pdf
相关应用
Durafuse® HT 焊膏适用于各种工业应用。
电力电子产品包装与装配
种类繁多的久经考验的高可靠性焊料及……
夹子和导线架连接
应用程序夹和引线框架连接于…
模头连接
晶圆贴装解决方案包括焊膏至金基…
PCB 组装
经过验证且前沿的PCB组装材料……
相关市场
Durafuse® HT 适用于分立功率器件和 SMD 多芯片模块功率器件的芯片连接和夹子连接应用，在某些市场中得到广泛应用。
相关产品
高温焊膏
Pb or Pb-free high-temperature solder pastes.
Durafuse®技术
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Durafuse®HR
High-reliability & low-voiding Solder Alloy Durafuse® HR.
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