InFORCE®

Indium Corporation 的 InFORCE® 系列壓力燒結膏材料提供銀 (Ag) 和銅 (Cu) 兩種材質,使 InFORCE® 成為要求嚴苛的應用 (如用於電動車、充電站和可再生能源的逆變器) 的功率模組中裸片連接的理想解決方案。這些材料具有卓越的可靠性和熱效率,是 EV 逆變器和充電器模組等嚴苛應用的理想選擇。

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  • 最佳印刷與乾燥放置
  • 高金屬負載
  • 適用於寬帶隙半導體
白色罐子,標示「QuickSinter InFORCE MF Pressure Ag Sinter Paste」,由 Indium Corporation 製造。

InFORCE® 燒結漿可提供低孔隙率、高可靠性的裸片連接互連元件。即使經過熱循環/熱震可靠性測試,預期的晶粒剪切強度仍超過 50MPa。

InFORCE® 燒結漿的金屬含量比其他壓力燒結漿高,因此在加工過程中材料體積損失較少。可縮短製程時間,尤其是乾燥時間,而且濕燒結至後燒結的結合線厚度 (BLT) 變化極小。從濕式燒結到後期燒結,BLT 降低約 50%。

速覽

燒結用於電力電子的晶片連接已經成為一種標準製程,特別是在使用 SiC 半導體的 EV 變頻器應用中。InFORCE® 燒結漿提供了銀或銅互連的材料優勢,同時也提升了製程效益。

50%
>6%
產品名稱材質金屬含量應用
InFORCE®MF銀 (Ag)91%模貼、乾置
InFORCE®29銅 (Cu)85-87%模貼、乾置

產品資料表

InFORCE®MF Pressure-Assisted Ag Sinter Paste for Die-Attach PDS 100320 R1.pdf

相關應用程式

InFORCE® 系列產品適用於各種應用。

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模組接頭

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封裝-附加

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相關市場

InFORCE® 燒結漿主要是針對電動車市場而設計,主要用於逆變器和充電應用中的電力電子產品。壓接式燒結正迅速成為首選製程,尤其是在使用 SiC 半導體的應用中。

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