壓力燒結
InFORCE®
Indium Corporation 的 InFORCE® 系列壓力燒結膏材料提供銀 (Ag) 和銅 (Cu) 兩種材質,使 InFORCE® 成為要求嚴苛的應用 (如用於電動車、充電站和可再生能源的逆變器) 的功率模組中裸片連接的理想解決方案。這些材料具有卓越的可靠性和熱效率,是 EV 逆變器和充電器模組等嚴苛應用的理想選擇。
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- 最佳印刷與乾燥放置
- 高金屬負載
- 適用於寬帶隙半導體
產品總覽
熱可靠性與機械可靠性
InFORCE® 燒結漿可提供低孔隙率、高可靠性的裸片連接互連元件。即使經過熱循環/熱震可靠性測試,預期的晶粒剪切強度仍超過 50MPa。
金屬含量高,有機含量低
InFORCE® 燒結漿的金屬含量比其他壓力燒結漿高,因此在加工過程中材料體積損失較少。可縮短製程時間,尤其是乾燥時間,而且濕燒結至後燒結的結合線厚度 (BLT) 變化極小。從濕式燒結到後期燒結,BLT 降低約 50%。
速覽
燒結用於電力電子的晶片連接已經成為一種標準製程,特別是在使用 SiC 半導體的 EV 變頻器應用中。InFORCE® 燒結漿提供了銀或銅互連的材料優勢,同時也提升了製程效益。
InFORCE® 產品
這些材料設計用於電力電子晶片連接應用,也被考慮用於電源模組的封裝連接,可直接接合至散熱器或散熱片。
InFORCE®MF
InFORCE®29
| 產品名稱 | 材質 | 金屬含量 | 應用 |
|---|---|---|---|
| InFORCE®MF | 銀 (Ag) | 91% | 模貼、乾置 |
| InFORCE®29 | 銅 (Cu) | 85-87% | 模貼、乾置 |
產品資料表
InFORCE®MF Pressure-Assisted Ag Sinter Paste for Die-Attach PDS 100320 R1.pdf
相關應用程式
InFORCE® 系列產品適用於各種應用。
相關市場
InFORCE® 燒結漿主要是針對電動車市場而設計,主要用於逆變器和充電應用中的電力電子產品。壓接式燒結正迅速成為首選製程,尤其是在使用 SiC 半導體的應用中。
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