加圧焼結

^{インフォース}

インジウムコーポレーションのInFORCE®シリーズの加圧焼結ペースト材料は、銀（Ag）と銅（Cu）があり、InFORCE®は、EV、充電ステーション、再生可能エネルギーで使用されるインバーターなどの要求の厳しいアプリケーションのパワーモジュールのダイ・アタッチに理想的なソリューションです。これらの材料は卓越した信頼性と熱効率を実現し、EVインバータや充電器モジュールのような要求の厳しいアプリケーションに最適です。

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最適な印刷とドライ配置
高い金属負荷
ワイドバンドギャップ半導体に最適

インジウム・コーポレーション製の「QuickSinter InFORCE MF Pressure Ag Sinter Paste」と書かれた白い瓶。

製品概要

熱的・機械的信頼性

InFORCE®焼結ペーストは、低気孔率、高信頼性のダイアタッチ相互接続を提供します。熱サイクル/熱衝撃信頼性試験後でも、期待されるダイせん断強度は50MPaを超えます。

高金属負荷、低有機物含有

InFORCE®焼結ペーストは、他の加圧焼結ペーストよりも金属含有量が高く、加工中の材料体積ロスが少ない。プロセス時間、特に乾燥時間が短縮され、湿式からポスト焼結までのボンドライン厚さ（BLT）のばらつきが最小限に抑えられます。湿式からポスト焼結までのBLTの減少は約50%です。

概要

パワーエレクトロニクスのダイ・アタッチメント用焼結は、特にSiC半導体を使用するEVインバータ・アプリケーションでは標準的なプロセスとなっています。InFORCE®シンターペーストは、AgやCuの相互接続に比べ、材料の利点を提供すると同時に、プロセスの利点を向上させます。

50%

より速い乾燥

有機物が少ないため、InFORCE®焼結ペーストの乾燥時間は短く、スループットを最大化できる。

>6%

潜在生産高

InFORCE®MF Ag焼結ペーストの高い金属負荷は、プロセス中の材料ロスが少ないことを意味します。InFORCE®MFは、金属負荷の低いペーストと比較して、ペースト1kgあたりの生産量を6%以上増加させることができます。

InFORCE®製品

パワーエレクトロニクスのダイ・アタッチ・アプリケーション用に設計されたこれらの材料は、パワーモジュールのパッケージ・アタッチメント用としても検討されており、クーラーやヒートシンクに直接接合することが可能です。

インフォース^®MF

^InFORCE®29

製品名	素材	金属含有量	申し込み
^{インフォース}®MF	銀（Ag）	91%	ダイ・アタッチ、ドライ・プレースメント
^InFORCE®29	銅（Cu）	85-87%	ダイ・アタッチ、ドライ・プレースメント