Sinterizzazione a pressione
InFORCE®
La serie InFORCE® di Indium Corporation, composta da paste per sinterizzazione a pressione, è disponibile nelle versioni in argento (Ag) e rame (Cu), rendendo InFORCE® la soluzione ideale per il fissaggio dei chip nei moduli di potenza destinati ad applicazioni esigenti quali gli inverter utilizzati nei veicoli elettrici (EV), nelle stazioni di ricarica e nel settore delle energie rinnovabili. Questi materiali garantiscono un’affidabilità e un’efficienza termica eccezionali, ideali per applicazioni esigenti come gli inverter per veicoli elettrici e i moduli di ricarica.
Alimentato da Indium Corporation
- Stampa ottimale e posizionamento a secco
- Elevato carico di metalli
- Adatto ai semiconduttori a banda larga
Panoramica del prodotto
Affidabilità termica e meccanica
Le paste sinterizzate InFORCE® garantiscono interconnessioni per il fissaggio dei chip caratterizzate da bassa porosità e elevata affidabilità. La resistenza al taglio prevista dei chip supera i 50 MPa, anche dopo i test di affidabilità relativi ai cicli termici e agli shock termici.
Elevato carico di metalli, basso contenuto di sostanze organiche
Le paste da sinterizzazione InFORCE® sono realizzate con un contenuto di metallo superiore rispetto ad altre paste da sinterizzazione a pressione, garantendo una minore perdita di volume del materiale durante la lavorazione. I tempi di lavorazione possono essere ridotti, in particolare quelli di essiccazione, e la variabilità dello spessore della linea di legame (BLT) tra lo stato umido e quello post-sinterizzato è minima. La riduzione dello spessore della linea di legame (BLT) dallo stato umido a quello post-sinterizzato è pari a circa il 50%.
Fatti rapidi
La sinterizzazione per il fissaggio dei chip nell’elettronica di potenza è ormai diventata un processo standard, in particolare nelle applicazioni relative agli inverter per veicoli elettrici che utilizzano semiconduttori in SiC. Le paste di sinterizzazione InFORCE® offrono i vantaggi dei materiali delle interconnessioni in argento (Ag) o rame (Cu), migliorando al contempo i benefici del processo.
Prodotti InFORCE®
Progettati per applicazioni di fissaggio di chip nell'elettronica di potenza, questi materiali vengono presi in considerazione anche per il fissaggio dei pacchetti nei moduli di potenza, consentendo l'incollaggio diretto a dispositivi di raffreddamento o dissipatori di calore.
InFORCE®MF
InFORCE®29
| Nome del prodotto | Materiale | Contenuto di metallo | Applicazione |
|---|---|---|---|
| InFORCE®MF | Argento (Ag) | 91% | Fissaggio del chip, posizionamento a secco |
| InFORCE®29 | Rame (Cu) | 85-87% | Fissaggio del chip, posizionamento a secco |
Schede tecniche dei prodotti
InFORCE®MF- Pasta sinterizzata a base di argento con assistenza a pressione per il fissaggio di chip PDS 100320 R1.pdf
Applicazioni correlate
I prodotti della serie InFORCE® sono adatti a una vasta gamma di applicazioni.
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Mercati correlati
Le paste di sinterizzazione InFORCE® sono progettate principalmente per il mercato dei veicoli elettrici (EV) e sono destinate all'elettronica di potenza nelle applicazioni relative agli inverter e alla ricarica. La sinterizzazione a pressione per il fissaggio dei chip sta rapidamente diventando il processo preferito, in particolare nelle applicazioni che utilizzano semiconduttori in SiC.
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