压力烧结
InFORCE®
Indium Corporation’s InFORCE® Series of pressure sinter paste materials are available in Silver (Ag) and Copper (Cu), making InFORCE® the ideal solution for die-attach in power modules for demanding applications such as inverters used in EVs, charging stations and renewable energy. These materials deliver exceptional reliability and thermal efficiency, ideal for demanding applications like EV inverter and charger modules.
由铟泰公司提供支持
- 最佳印刷和干燥放置
- 高金属负荷
- 适用于宽带隙半导体
产品概览
热可靠性和机械可靠性
InFORCE® 烧结浆料可提供低孔隙率、高可靠性的裸片连接互连器件。即使经过热循环/热冲击可靠性测试,预期的芯片剪切强度也超过 50MPa。
高金属负荷,低有机物含量
与其他压力烧结浆料相比,InFORCE® 烧结浆料的金属含量更高,因此在加工过程中材料体积损失更少。可以缩短加工时间,尤其是干燥时间,而且从湿烧结到后烧结的结合线厚度(BLT)变化极小。从湿烧结到后烧结,BLT 约减少 50%。
概况
在电力电子产品中,烧结用于芯片连接已成为一种标准工艺,尤其是在使用碳化硅半导体的电动汽车逆变器应用中。InFORCE® 烧结浆料具有银或铜互连的材料优势,同时还能提高工艺优势。
InFORCE® 产品
这些材料专为电力电子芯片连接应用而设计,也被考虑用于电源模块中的封装连接,可直接粘接到冷却器或散热器上。
InFORCE®中频
InFORCE®29
| 产品名称 | 材料 | 金属含量 | 应用 |
|---|---|---|---|
| InFORCE®MF | 银 (Ag) | 91% | 模压连接,干式放置 |
| InFORCE®29 | 铜 (Cu) | 85-87% | 模压连接,干式放置 |
产品数据表
InFORCE®MF Pressure-Assisted Ag Sinter Paste for Die-Attach PDS 100320 R1.pdf
相关应用
InFORCE® 系列产品适用于各种应用。
相关市场
InFORCE® 烧结浆料主要针对电动汽车市场,主要用于逆变器和充电应用中的电力电子器件。用于芯片连接的压力烧结正迅速成为首选工艺,尤其是在使用碳化硅半导体的应用中。
专家支持,结果可靠
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