压力烧结
InFORCE®
铟泰公司InFORCE® 系列压力烧结 导热膏提供银（Ag）和铜（Cu）两种材质，使 InFORCE® 成为功率模块 中芯片 贴合工艺的理想解决方案，适用于电动汽车、充电站和可再生能源领域中要求严苛的应用 应用。这些材料具有卓越的可靠性 和热效率，非常适合电动汽车、充电站和可再生能源领域中要求严苛的应用 应用，例如新能源车 逆变器和充电器模块。
技术支持：铟泰公司
- 最佳印刷和干燥放置
- 高金属含量
- 适用于宽带隙半导体
产品概览
热学与力学可靠性
InFORCE®烧结 浆料可提供低孔隙度 、高可靠性 芯片 -attach互连。预期芯片 剪切强度 超过50MPa，即使经过热循环/热冲击可靠性 测试后依然如此。
高金属含量 ，低有机物含量
InFORCE®烧结 浆料所含金属含量高于其他压力烧结 浆料，因此在加工过程中材料体积损失更小。这可以缩短加工时间（尤其是干燥时间），且湿态至后烧结状态的焊接层厚度（BLT） （BLT）变化极小。从湿态到后烧结状态的BLT减少量约为50%。
概况
在电力电子领域，芯片 的烧结已发展为一种标准工艺，特别是在采用SiC半导体的新能源车 逆变器应用 中。InFORCE® 烧结 烧结膏既具备Ag或Cu互连材料所具有的材料优势，又能提升工艺效益。
InFORCE® 产品
这些材料专为电力电子领域设计（芯片-attach应用 ），目前也在考虑将其用于封装固定（功率模块 ），从而实现与散热器或散热板的直接连接（焊接层 ）。
InFORCE®中频
InFORCE®29
| 产品名称 | 材料 | 金属含量 | 应用 |
|---|---|---|---|
| InFORCE®MF | 银 (Ag) | 91% | 芯片-粘贴、干式定位 |
| InFORCE®29 | 铜 (Cu) | 85-87% | 芯片-粘贴、干式定位 |
产品数据表
InFORCE®MF压力辅助型 Ag烧结 粘合剂（适用于芯片-Attach）PDS 100320 R1.pdf
相关应用
InFORCE® 系列产品适用于各种应用 。
相关市场
InFORCE®烧结 导热膏主要面向新能源车 市场，针对逆变器和充电系统中的电力电子器件应用 。压力烧结作为芯片-attach工艺正迅速成为首选工艺，特别是在应用 中采用碳化硅（SiC）半导体器件的领域。
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