Drucksintern
InFORCE®.
Die Drucksinterpastenmaterialien der InFORCE®-Serie von Indium Corporation sind in Silber (Ag) und Kupfer (Cu) erhältlich. Damit ist InFORCE® die ideale Lösung für das Die-Attach in Leistungsmodulen für anspruchsvolle Anwendungen wie Wechselrichter für Elektrofahrzeuge, Ladestationen und erneuerbare Energien. Diese Materialien bieten außergewöhnliche Zuverlässigkeit und thermische Effizienz, ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Wechselrichter- und Lademodule für Elektrofahrzeuge.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Optimaler Druck und trockene Platzierung
- Hohe Metallbelastung
- Geeignet für Halbleiter mit breiter Bandlücke
Produktübersicht
Thermische und mechanische Verlässlichkeit
InFORCE® Sinterpasten bieten eine geringe Porosität und eine hohe Zuverlässigkeit der Die-Attach-Verbindungen. Die erwartete Scherfestigkeit übersteigt 50 MPa, selbst nach Temperaturwechsel-/Thermoschock-Zuverlässigkeitstests.
Hohe Metallbelastung, geringer organischer Gehalt
InFORCE® Sinterpasten werden mit einem höheren Metallgehalt als andere Drucksinterpasten hergestellt und bieten einen geringeren Materialvolumenverlust während der Verarbeitung. Die Prozesszeiten können verkürzt werden, insbesondere bei der Trocknung, und die Schwankungen der Dicke von der nassen bis zur nachgesinterten Schicht (BLT) sind minimal. Die Reduzierung der BLT von nass bis nach dem Sintern beträgt etwa 50%.
Schnelle Fakten
Das Sintern für die Die-Befestigung in der Leistungselektronik ist zu einem Standardprozess geworden, insbesondere bei EV-Wechselrichteranwendungen, die SiC-Halbleiter verwenden. InFORCE® Sinterpasten bieten Materialvorteile gegenüber Ag- oder Cu-Interconnects und verbessern gleichzeitig die Prozessvorteile.
InFORCE® Produkte
Diese Materialien wurden für Die-Attach-Anwendungen in der Leistungselektronik entwickelt, werden aber auch für die Gehäusebefestigung in Leistungsmodulen in Betracht gezogen und ermöglichen die direkte Verbindung mit Kühlern oder Kühlkörpern.
InFORCE®MF
InFORCE®29
| Produktname | Material | Metallgehalt | Anmeldung |
|---|---|---|---|
| InFORCE®MF | Silber (Ag) | 91% | Anbringen der Stanzform, trockene Platzierung |
| InFORCE®29 | Kupfer (Cu) | 85-87% | Anbringen der Stanzform, trockene Platzierung |
Produktdatenblätter
InFORCE®MF Pressure-Assisted Ag Sinter Paste for Die-Attach PDS 100320 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
Die Produkte der InFORCE®-Serie sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
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Paket-Attach
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Thermisches Management
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Verwandte Märkte
InFORCE® Sinterpasten sind in erster Linie für den EV-Markt bestimmt und zielen auf Leistungselektronik in Wechselrichter- und Ladeanwendungen ab. Das Drucksintern für die Die-Attach-Technik wird immer mehr zum bevorzugten Verfahren, insbesondere bei Anwendungen mit SiC-Halbleitern.
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