Thiêu kết áp suất
TĂNG CƯỜNG ®
Dòng vật liệu bột thiêu kết áp suất InFORCE® của Indium Corporation có sẵn ở dạng Bạc (Ag) và Đồng (Cu), khiến InFORCE® trở thành giải pháp lý tưởng để gắn khuôn trong các mô-đun nguồn cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe như bộ biến tần được sử dụng trong xe điện, trạm sạc và năng lượng tái tạo. Các vật liệu này mang lại độ tin cậy và hiệu suất nhiệt vượt trội, lý tưởng cho các ứng dụng đòi hỏi khắt khe như bộ biến tần và mô-đun bộ sạc xe điện.
Được cung cấp bởi Indium Corporation
- In ấn tối ưu và đặt khô
- Tải trọng kim loại cao
- Phù hợp với chất bán dẫn có khoảng cách băng rộng
Tổng quan sản phẩm
Độ tin cậy về nhiệt và cơ học
Bột thiêu kết InFORCE® cung cấp các mối nối gắn khuôn có độ xốp thấp, độ tin cậy cao. Độ bền cắt khuôn dự kiến vượt quá 50MPa, ngay cả sau khi thử nghiệm độ tin cậy của chu kỳ nhiệt/sốc nhiệt.
Tải kim loại cao, hàm lượng hữu cơ thấp
Bột nhão thiêu kết InFORCE® được làm bằng hàm lượng kim loại cao hơn các loại bột nhão thiêu kết áp suất khác, giúp giảm thiểu tổn thất thể tích vật liệu trong quá trình gia công. Thời gian gia công có thể được rút ngắn, đặc biệt là quá trình sấy khô, và độ dày liên kết thiêu kết ướt-sau (BLT) thay đổi rất nhỏ. Giảm BLT từ thiêu kết ướt sang thiêu kết sau khoảng 50%.
Thông tin nhanh
Quá trình thiêu kết để gắn khuôn trong thiết bị điện tử công suất đã trở thành một quy trình tiêu chuẩn, đặc biệt là trong các ứng dụng biến tần EV sử dụng chất bán dẫn SiC. InFORCE® bột thiêu kết mang lại lợi thế về vật liệu từ các liên kết Ag hoặc Cu đồng thời cũng tăng cường lợi ích của quy trình.
Sản phẩm InFORCE®
Được thiết kế cho các ứng dụng gắn khuôn điện tử công suất, các vật liệu này cũng đang được xem xét để gắn gói trong các mô-đun nguồn, cho phép liên kết trực tiếp với bộ làm mát hoặc bộ tản nhiệt.
InFORCE ® MF
TĂNG CƯỜNG ® 29
| Tên sản phẩm | Vật liệu | Hàm lượng kim loại | Ứng dụng |
|---|---|---|---|
| InFORCE ® MF | Bạc (Ag) | 91% | Lắp khuôn, đặt khô |
| TĂNG CƯỜNG ® 29 | Đồng (Cu) | 85-87% | Lắp khuôn, đặt khô |
Bảng dữ liệu sản phẩm
InFORCE®MF Pressure-Assisted Ag Sinter Paste for Die-Attach PDS 100320 R1.pdf
Ứng dụng liên quan
Dòng sản phẩm InFORCE® phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.
Die-Attach
Các giải pháp gắn chip bao gồm từ chất hàn dạng kem đến chất hàn gốc vàng…
Gói đính kèm
Wide selections to address the challenges in…
Quản lý nhiệt
Thermal solutions for HPC ensuring reliability and…
Thị trường liên quan
Các loại bột thiêu kết InFORCE® chủ yếu được thiết kế cho thị trường EV, nhắm đến các thiết bị điện tử công suất trong các ứng dụng biến tần và sạc. Quá trình thiêu kết áp suất để gắn khuôn đang nhanh chóng trở thành quy trình được ưa chuộng, đặc biệt là trong các ứng dụng sử dụng chất bán dẫn SiC.
Sản phẩm liên quan
Phôi gia cố
InFORMS® reinforced solder preforms enhance joint reliability…
AuLTRA ® ThInFORMS ®
AuLTRA® ThInFORMS®: Ideal preform for die-attach, enhancing…
Heat-Spring ®
A renowned soft metal alloy thermal interface…
Durafuse® HT
High-temperature Pb-free solder paste alloy Durafuse® HT.
Hỗ trợ chuyên gia cho kết quả đáng tin cậy
Bạn có thắc mắc về kỹ thuật hoặc yêu cầu bán hàng không? Đội ngũ tận tâm của chúng tôi luôn sẵn sàng trợ giúp. “Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác®” không chỉ là phương châm của chúng tôi—mà còn là cam kết của chúng tôi trong việc cung cấp dịch vụ đặc biệt. Chúng tôi luôn sẵn sàng khi bạn sẵn sàng. Hãy kết nối!
Bạn đang tìm kiếm Bảng dữ liệu an toàn?
Truy cập mọi thứ bạn cần — từ thông số kỹ thuật đến hướng dẫn ứng dụng — tại một vị trí thuận tiện.
Sự thành công của bạn
là Mục tiêu của chúng tôi
Tối ưu hóa quy trình của bạn với vật liệu, công nghệ mới nhất và hỗ trợ ứng dụng chuyên gia. Tất cả bắt đầu bằng cách kết nối với nhóm của chúng tôi.