압력 소결
InFORCE®
Indium Corporation의 InFORCE® 시리즈 압력 소결 페이스트 재료는 은(Ag) 및 구리(Cu)로 제공되므로 InFORCE®는 전기차, 충전소 및 재생 에너지에 사용되는 인버터와 같은 까다로운 애플리케이션의 전력 모듈 다이 부착에 이상적인 솔루션입니다. 이 소재는 탁월한 신뢰성과 열 효율을 제공하여 EV 인버터 및 충전기 모듈과 같은 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다.
Indium Corporation 제공
- 최적의 인쇄 및 건식 배치
- 높은 금속 부하
- 와이드 밴드 갭 반도체에 적합
제품 개요
열 및 기계적 신뢰성
InFORCE® 신터 페이스트는 낮은 다공성, 고신뢰성 다이 접착 인터커넥트를 제공합니다. 예상 다이 전단 강도는 열 사이클링/열 충격 신뢰성 테스트 후에도 50MPa를 초과합니다.
높은 금속 부하, 낮은 유기물 함량
InFORCE® 신터 페이스트는 다른 압력 신터 페이스트보다 금속 함량이 높기 때문에 가공 중 재료 부피 손실이 적습니다. 공정 시간, 특히 건조 시간을 단축할 수 있으며 습식-후 소결 본드라인 두께(BLT) 변동성이 최소화됩니다. 습식 소결에서 후 소결까지 BLT가 약 50% 감소합니다.
요약 정보
파워 일렉트로닉스의 다이 부착을 위한 소결은 특히 SiC 반도체를 사용하는 EV 인버터 애플리케이션에서 표준 공정이 되었습니다. InFORCE® 신터 페이스트는 Ag 또는 Cu 인터커넥트의 재료적 이점을 제공하는 동시에 공정상의 이점도 향상시킵니다.
InFORCE® 제품
파워 일렉트로닉스 다이 부착 애플리케이션용으로 설계된 이 소재는 파워 모듈의 패키지 부착용으로도 고려되고 있으며, 쿨러나 방열판에 직접 접착할 수 있습니다.
InFORCE®MF
InFORCE®29
| 제품 이름 | 재료 | 금속 함량 | 애플리케이션 |
|---|---|---|---|
| InFORCE®MF | 은(Ag) | 91% | 다이 부착, 건식 배치 |
| InFORCE®29 | 구리(Cu) | 85-87% | 다이 부착, 건식 배치 |
제품 데이터 시트
InFORCE®MF Pressure-Assisted Ag Sinter Paste for Die-Attach PDS 100320 R1.pdf
관련 애플리케이션
InFORCE® 시리즈 제품은 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
관련 시장
InFORCE® 신터 페이스트는 주로 인버터 및 충전 애플리케이션의 전력 전자 장치를 대상으로 하는 EV 시장을 위해 설계되었습니다. 다이 접착을 위한 압력 소결은 특히 SiC 반도체를 사용하는 애플리케이션에서 선호되는 공정으로 빠르게 자리 잡고 있습니다.
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