焊料合金
Indalloy®301LT
低溫無鉛合金技術可降低電子製造過程中的熱應力並節約能源。當與 Indium 的焊料預型件、焊膏和焊線產品結合時，可提供更有效率且可持續發展的解決方案。
Powered by Indium Corporation
- 較低的加工溫度
- 啟用步驟焊接
- 降低能源消耗
產品總覽
回流峰值溫度低於 220°C
與傳統的無鉛合金相比，Indalloy®301LT 的製程溫度較低，可防止電子封裝中的熱缺點，例如翹曲或分層。
堅固的散熱性能
對於溫度敏感的熱介面應用，Indalloy®301LT 可讓焊接成為一種替代方案，充分利用金屬基解決方案相較於傳統有機 TIM 的高導熱性。
無鉛、無鉍
面向未來、符合 ROHS 標準的技術具有強大的機械特性，與傳統含鉍合金相比，可在不犧牲可靠性的情況下實現低溫焊接。
提供可靠性
Indalloy®301LT 已通過汽車電力電子 AQG-324 的測試，在必須平衡任務特性需求與加工溫度的應用中，可提供可靠的效能。
速覽
Indalloy®301LT 專為降低無鉛焊接應用的加工溫度而設計：
Indalloy®301LT Specifications
| 選定屬性 | 公制 |
|---|---|
| Solidus | 190°C |
| 液體 | 205°C |
| 密度 | 7.4 g/cc |
| Electrical Conductivity | 11% IACS |
| 熱傳導 | 43W/m C |
| 拉伸強度 | 8,360psi |
| Young’s Module | 52GPa |
| Thermal Shock | -40°C–125°C per AQG324* |
*Pending qualification
產品資料表
Indalloy®301 for Wire and Bar PDS 100189 R1.pdf
Indalloy®301LT for Preforms and InFORMS® PDS 100089 R4.pdf
相關應用程式
Indalloy®301LT 適合各種應用。
相關市場
Indium Corporation 的 Indalloy®301LT 可廣泛應用。
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