焊料合金
Indalloy®301LT
低温, 无铅合金 技术可在电子产品制造过程中降低热应力并节约能源。与Indium的焊料焊片 、焊膏和焊丝产品结合使用时，可提供更高效、更可持续的解决方案。
技术支持：铟泰公司
- 较低工艺温度
- 启用阶梯焊接
- 减少能源消耗
产品概览
220°C 以下回流峰值温度
与传统的无铅合金相比，Indalloy®301LT 的工艺温度较低，可防止电子封装中出现热缺陷 ，例如翘曲或分层。
坚实的热性能
对于对温度敏感的热界面材料（应用 ），Indalloy®301LT 可用于焊接，作为一种替代方案，以充分发挥其作为金属基解决方案所具有的高热导率（热导率 ），这比传统的有机热界面材料（TIMs）更具优势。
无铅无铋
这种面向未来、符合ROHS标准的技术，凭借其坚固的机械属性 ，可在不牺牲可靠性 的前提下实现低温 焊接，相比传统的含铋合金更具优势。
可靠性 已送达
Indalloy®301LT 已通过针对汽车电力电子设备的 AQG-324 标准测试，在应用 中表现可靠，能够兼顾任务配置要求与工艺温度 。
概况
Indalloy®301LT 专为降低无铅焊接中的工艺温度 而设计应用 ：
Indalloy®301LT 技术规格
| 已选中属性 | 公制 |
|---|---|
| 固相线 | 190°C |
| 液相线 | 205°C |
| 密度 | 7.4 克/立方厘米 |
| 电导率 | 11% IACS简体中文（大陆） |
| 热导率 | 43 W/m·C |
| 拉伸强度 | 8,360 psi |
| 杨氏的模块 | 52GPa |
| 热冲击 | -40°C–125°C（依据AQG324*） |
*资格待定
产品数据表
Indalloy®301线材和棒材 PDS 100189 R1.pdf
适用于焊片 和InFORMS®PDS 100089R4的Indalloy®301LT.pdf
相关应用
Indalloy®301LT 适用于各种应用 。
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热管理
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铟泰公司的Indalloy®301LT可用于各种应用 。
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