焊料合金
Indalloy®301LT
低温无铅合金技术可减少电子制造过程中的热应力并节约能源。与 Indium 的焊料预型件、焊膏和焊锡丝产品相结合,可提供更高效、更可持续的解决方案。
由铟泰公司提供支持
- 更低的加工温度
- 实现分步焊接
- 减少能源消耗
产品概览
回流峰值温度低于 220°C
与传统的无铅合金相比,Indalloy®301LT 具有更低的加工温度,可防止电子封装中出现翘曲或分层等热缺陷。
坚实的热性能
对于温度敏感型热界面应用,Indalloy®301LT 可作为焊接的替代方案,利用金属基解决方案的高热导率,而不是传统的有机 TIM。
无铅无铋
与传统的含铋合金相比,这种面向未来、符合 ROHS 规范的技术具有坚固的机械性能,可在不牺牲可靠性的情况下实现低温焊接。
交付的可靠性
Indalloy®301LT 通过了 AQG-324 汽车电力电子测试,在必须平衡任务要求和加工温度的应用中具有可靠的性能。
概况
Indalloy®301LT 专用于降低无铅焊接应用中的加工温度:
Indalloy®301LT Specifications
| 选定属性 | 公制 |
|---|---|
| Solidus | 190°C |
| 液体 | 205°C |
| 密度 | 7.4 g/cc |
| Electrical Conductivity | 11% IACS |
| 导热性 | 43W/m C |
| 拉伸强度 | 8,360psi |
| Young’s Module | 52GPa |
| Thermal Shock | -40°C–125°C per AQG324* |
*Pending qualification
产品数据表
Indalloy®301 for Wire and Bar PDS 100189 R1.pdf
Indalloy®301LT for Preforms and InFORMS® PDS 100089 R4.pdf
相关应用
Indalloy®301LT 适用于各种应用。
相关市场
Indium Corporation’s Indalloy®301LT is available for use in a wide range of applications.
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