产品 合金 Indalloy®301LT

Indalloy®301LT

低温无铅合金技术可减少电子制造过程中的热应力并节约能源。与 Indium 的焊料预型件、焊膏和焊锡丝产品相结合,可提供更高效、更可持续的解决方案。

由铟泰公司提供支持

  • 更低的加工温度
  • 实现分步焊接
  • 减少能源消耗
电子元件剖视图,包括按线性顺序排列的带有铜接头的黑色矩形模块。

与传统的无铅合金相比,Indalloy®301LT 具有更低的加工温度,可防止电子封装中出现翘曲或分层等热缺陷。

对于温度敏感型热界面应用,Indalloy®301LT 可作为焊接的替代方案,利用金属基解决方案的高热导率,而不是传统的有机 TIM。

与传统的含铋合金相比,这种面向未来、符合 ROHS 规范的技术具有坚固的机械性能,可在不牺牲可靠性的情况下实现低温焊接。

Indalloy®301LT 通过了 AQG-324 汽车电力电子测试,在必须平衡任务要求和加工温度的应用中具有可靠的性能。

Indalloy®301LT 专用于降低无铅焊接应用中的加工温度:

最高50°C
< 10%
0%
选定属性公制
Solidus190°C
液体205°C
密度7.4 g/cc
Electrical Conductivity11% IACS
导热性43W/m C
拉伸强度8,360psi
Young’s Module52GPa
Thermal Shock-40°C–125°C per AQG324*

*Pending qualification

产品数据表

Indalloy®301 for Wire and Bar PDS 100189 R1.pdf
Indalloy®301LT for Preforms and InFORMS® PDS 100089 R4.pdf

相关应用

Indalloy®301LT 适用于各种应用。

绿色背景上的电子元件剖视图,显示电路板、铜连接器和中央徽标。

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Indium Corporation’s Indalloy®301LT is available for use in a wide range of applications.

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