半導體磁通量

球型接頭焊劑

Indium Corporation 是值得信賴的球陣列 (BGA) 製程球接助焊劑供應商。我們既有的產品系列提供水洗與超低殘留、免洗的選項，以滿足各種不同的需求。憑藉在產品選擇和製程最佳化方面的專業知識，Indium Corporation 是您值得信賴的合作夥伴，可為您量身打造符合每位客戶特定需求的解決方案。

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最佳潤濕
無失球
真正的單步驟

產品總覽

Indium Corporation 提供高品質、經過實驗證明的滾珠接著助焊剂，以因應目前及未來應用上的挑戰。受歡迎的接球助焊劑包括

WS-446HF

球型接合和倒裝晶片製程的首選助焊剂，一步式無縫應用。

WS-823

最佳的球型接觸式助焊劑並具有優異的清潔性。

WS-829

高黏性、可印刷的接球助焊劑，專為迷你和微型 LED 裝配製程而設計。

NC-809

首款超低殘留免清洗滾珠接觸式助焊劑，適用於難以清洗的敏感元件或封裝。

速覽

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頂級 OSAT

以營收而言，業界領先的半導體組裝與測試外包公司都在使用我們的接球助焊劑。

44%

改善濕潤度

$3,000

每加侖

無需使用昂貴的清潔解決方案

1

步驟解決方案

我們的球型助焊劑不需要預先清洗，可節省時間和成本。

球型接頭助焊劑產品

助焊劑類型	助焊劑應用方法	說明	清潔方法	無鹵素	材質
WS	針腳轉移	紅色助焊劑用於 0.5mm 間距或更低的 BGA	溫 DI 水	沒有	WS-446-AL
WS	針腳轉印/列印	適用於球體尺寸 0.25mm 以上的一步法 Cu OSP 製程	溫/RT DI 水	是	WS-446HF
WS	針腳轉移	最佳的全方位無鹵素球型助焊劑	溫/RT DI 水	是	WS-823
WS	針腳轉印/列印	For sphere size <0.25mm and fine-pitch high-density ball-attach, best cleanability	溫/RT DI 水	是	WS-829
WS	針腳轉印/列印	殘留物容易清洗，使清洗後的 CUF/MUF 相容性達到最佳水準	溫/RT DI 水	是	WS-910
NC	針腳轉移	對 0.5mm 或更小間距的 BGA/PGA 裸鎳有良好的潤滑效果	免清洗	符合規定	NC-585
NC-ULR	針腳轉印/列印	適用於免清洗製程，對金表面有良好的潤滑效果	免清洗	是	NC-809