Flux à fixation par bille

During my first few weeks as a Technical Support Engineer at Indium Corporation, I researched extensively and consulted with my team to find out when flux should be used and why it’s essential to

L'emballage avancé a continué d'évoluer avec diverses technologies d'interconnexion en voie de devenir hétérogènes.

La fiabilité des interconnexions est essentielle pour la fiabilité de l'emballage des semi-conducteurs et des systèmes électroniques. Si l'on considère le cycle de vie de la puce jusqu'au système - de la conception du circuit intégré à la fabrication de la tranche de silicium - la fiabilité de l'interconnexion est essentielle,

Cet article est un extrait de l'ouvrage d'Indium Corporation intitulé The Printed Circuits Assembers Guide to Solder Defects (Guide de l'assembleur de circuits imprimés sur les défauts de soudure). Introduction La croissance des appareils électroniques personnels se poursuit

Le processus de fixation par bille n'est certes pas aussi passionnant que d'autres, tels que l'assemblage de puces retournées et les assemblages 2,5D et 3D, mais il n'en est pas de même pour la fixation par bille.

L'un des premiers termes que j'ai dû chercher sur Google lorsque j'ai découvert la gamme de produits de mon équipe était "rhéologie", définie comme "la branche de la physique qui traite de l'écoulement de la matière".

J'ai déjà expliqué qu'un poste chez Indium Corporation me convenait parfaitement en raison de ma formation. Bien que je sois issu d'une formation en science des matériaux et en commerce, qui s'aligne sur ma formation, je n'ai pas eu l'occasion de m'engager dans cette voie.

Beaucoup de personnes qui ne connaissent pas les produits semi-conducteurs les trouvent intimidants. Je faisais partie de ceux qui les trouvaient intimidants, mais je me rends compte aujourd'hui que les flux de semi-conducteurs ne doivent pas être considérés comme une source d'inquiétude.

Sze Pei Lim : Actuellement, pour le processus de fixation par billes, les clients sont confrontés à des problèmes tels que le gauchissement des substrats. Il arrive que vous ne puissiez pas déposer suffisamment de flux sur le substrat, ou que les billes ne puissent pas être déposées sur le substrat, ou que les billes ne puissent pas être déposées sur le substrat.