플립칩 플럭스

인디움 코퍼레이션(Indium Corporation)에서 기술 지원 엔지니어로 근무를 시작한 첫 몇 주 동안, 저는 플럭스를 언제 사용해야 하는지, 그리고 왜 그것이 필수적인지 알아내기 위해 광범위한 조사를 진행하고 팀원들과 상의했습니다.

고급 패키징은 다양한 상호 연결 기술을 통해 이기종을 향한 진화를 거듭해 왔습니다.

상호 연결 신뢰성은 반도체 패키징 및 전자 시스템의 신뢰성에 매우 중요합니다. 칩에서 시스템까지, 즉 IC 설계, 웨이퍼 팹에서 수명 주기를 살펴보면 다음과 같습니다,

반도체 패키징 기술이 '무어보다 더 많은 것'의 시대로 발전함에 따라 많은 첨단 공정이 제조에 어려움을 겪고 있습니다. 정밀 다이의 도전 과제

여러분, 이 게시물은 인디엄 코퍼레이션의 인쇄 회로 어셈블러를 위한 솔더 결함 가이드에서 그레이핑에 관한 내용을 발췌한 것입니다. 소개 개인용 전자 기기의 성장은 계속되고 있습니다.

볼 부착 공정은 플립칩 조립, 2.5D 및 3D와 같은 다른 공정에 비해 흥미롭지 않은 것은 사실입니다.

우리 팀의 제품 라인에 대해 배울 때 가장 먼저 구글에 검색한 용어 중 하나는 '유변학'으로, '유체의 흐름을 다루는 물리학의 한 분야'로 정의됩니다.

이번 글은 반도체 플럭스에 대한 시리즈 3부입니다. 반도체 플럭스에 대해 처음 배우는 사람이라면 이 포스팅을 통해 플럭스의 작동 원리를 더 잘 이해할 수 있을 것입니다. 가장 중요한

이번 글은 반도체 플럭스에 대한 시리즈의 두 번째 파트입니다. 이 주제에 대한 첫 번째 블로그 포스팅을 아직 보지 않으셨다면 지금 읽어보시기 바랍니다. 먼저 반도체 플럭스에 대해 좀 더 자세히 살펴보겠습니다.