Halbleiter-Flussmittel
Flip-Chip-Lötflussmittel
Die Indium Corporation produziert hochwertige, fortschrittliche Flussmittel für die Flip-Chip-Bestückung, die speziell auf die Anforderungen modernster Halbleiterbauelemente zugeschnitten sind. Diese Flussmittel bewältigen typische Herausforderungen der Miniaturisierung, wie beispielsweise dünne oder verzogene Substrate sowie Bestückungen mit engem Rastermaß und hoher I/O-Anzahl. Indium Corporation bietet Flussmittel sowohl in wasserlöslichen Formulierungen als auch als rückstandsarme No-Clean-Varianten an, die eine nachhaltige, rückstandsarme Alternative zu herkömmlichen wasserlöslichen Flussmitteln darstellen.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Wasserwäsche oder extrem rückstandsarm
- Breite Kompatibilität
- Geeignet für Tauchbeschichtung, Pin-Transfer und Druckverfahren
Produktübersicht
Flussmittel mit extrem geringen Rückständen, ohne Nachreinigung
Die Indium Corporation ist Marktführer im Bereich der Verwendung von Flip-Chip-Flussmitteln mit extrem geringen Rückständen (ULR) und ohne Nachreinigung in der Massenfertigung. Diese Flussmittel sind als „No-Clean“-Flussmittel konzipiert, hinterlassen jedoch einen harmlosen, transparenten Rückstand, der mit einer Vielzahl von Underfill-Materialien kompatibel ist. Der Wegfall des Reinigungsprozesses ist ideal für Bauteile mit sehr geringen Abstandshöhen oder feinen Rasterabständen.
Kompatibilität mit Unterfüllmaterialien
Sowohl die wasserlöslichen als auch die ULR-No-Clean-Flussmittel der Indium Corporation sind mit einer Vielzahl von Underfill-Materialien kompatibel und bieten eine hohe mechanische Zuverlässigkeit ohne das Risiko einer Delaminierung nach dem Auftragen.
Anwendungsmethoden
Die Flip-Chip-Flussmittel der Indium Corporation sind mit einer Vielzahl von Auftragsverfahren kompatibel, darunter das Eintauchen in Flussmittel, der Pin-Transfer und der Schablonendruck. Die Lebensdauer aller Flussmittel ist so ausgelegt, dass sie eine gesamte Schicht lang ausreicht, um ein Nachfüllen des Materials zu vermeiden.
Eigenschaften
Flip-Chip-Lötflussmittel
- Auftragung durch Eintauchen oder Sprühen
- Reflow in inert atmosphere (typically <50 ppm 02 level)
- Entwickelt für den Einsatz in spezifischen Anwendungen, von Standard-Lötperlen mit großem Abstand auf ENIG-Oberflächen bis hin zu Mikroperlen mit ultrafeinem Abstand auf Kupfer-OSP, sowie für Massen-Reflow- und TCB-Prozesse
- Flussmittel mit extrem geringen Rückständen, die keine Reinigung erfordern, eine kontrollierte Lötbarkeit aufweisen und mit einer Vielzahl von Underfill-Materialien kompatibel sind
| Material | Art des Lötflussmittels* | Auftragsverfahren mit Paste | Beschreibung | Reinigungsmethode | Halogenfrei |
|---|---|---|---|---|---|
| WS-575-SP | WS | Strahlverfahren/Sprühverfahren | SnPb-Eutektikum und SnAg auf SOP für Logik-Flip-Chips | Warmes DI-Wasser; bei Anwendungen mit feinerem Rasterabstand ist möglicherweise ein Tensid erforderlich | Ja |
| FC-NC-HT-A1 | NC-NZR | Strahlverfahren/Sprühverfahren | Mit CUF kompatibles Reflow-Lotflussmittel für die Massenfertigung | No-clean | Ja |
| WS-446 | WS | Eintauchen | Allgemeiner Verwendungszweck für Multi-Core-Logik-Flip-Chips | Warmes DI-Wasser; bei Anwendungen mit feinerem Rasterabstand ist möglicherweise ein Tensid erforderlich | Nein |
| WS-688 | WS | Eintauchen | Verhindert das Entstehen von Hohlräumen an den Einstichstellen bei der Sondenprüfung von Flip-Chip-Bumps | Warmes DI-Wasser; bei Anwendungen mit feinerem Rasterabstand ist möglicherweise ein Tensid erforderlich | Ja |
| WS-446HF | WS | Eintauchen | Gute Benetzung auf Kupfer-OSP | Warmes/Raumtemperatur-Deionisiertes Wasser; für Anwendungen mit feinerem Rasterabstand ist möglicherweise ein Tensid erforderlich | Ja |
| WS-641 | WS | Eintauchen | Für die Chip-on-Wafer-Anwendung (CoW) mit Flip-Chip-Chip-Befestigung mittels Cu-Pillar-Bumps | Warmes/Raumtemperatur-Deionisiertes Wasser; für Anwendungen mit feinerem Rasterabstand ist möglicherweise ein Tensid erforderlich | Ja |
| WS-910 | WS | Eintauchen | Leicht zu reinigende Rückstände, was zu klassenbester CUF/MUF-Kompatibilität nach der Reinigung führt | Warmes/Raumtemperatur-Deionisiertes Wasser; für Anwendungen mit feinerem Rasterabstand ist möglicherweise ein Tensid erforderlich | Ja |
| NC-26-A NC-26S | NC-ULR | Eintauchen | Kontrollierte Lötbarkeit, kompatibel mit einer Vielzahl von CUF/MUF-Typen | No-clean | Ja |
| NC-809 | NC-ULR | Eintauchen | Verbesserte Benetzbarkeit, kompatibel mit einer Vielzahl von CUF/MUF-Typen | No-clean | Ja |
| NC-699 | NC-NZR | Eintauchen | Kontrollierte Lötbarkeit, kompatibel mit einer Vielzahl von CUF/MUF-Typen | No-clean | Ja |
Produktdatenblätter
Flip-Chip-Lötflussmittel NC-26AU PDS 100187 R1
WS-831 Cu-Säule Flip-Chip Flussmittel PDS 99609 R1.pdf
WS-910 Flip-Chip-Lötflussmittel PDS 100324 R1.pdf
WS-575-SP Flip-Chip-Flussmittel PDS 98680 R2.pdf
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