Provate l'eccellenza comprovata della serie Indium8.9HF

Recentemente ho ricevuto diverse richieste di chiarimento sulla distinzione tra "senza alogenuri" e "senza alogeni". Entrambi i termini si riferiscono alla composizione dei flussanti per saldatura nel

Il packaging avanzato ha continuato ad evolversi con varie tecnologie di interconnessione che si stanno dirigendo verso l'eterogeneità.

L'affidabilità delle interconnessioni è fondamentale per l'affidabilità del packaging dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Se consideriamo il ciclo di vita dal chip al sistema, dalla progettazione del CI, alla fabbricazione del wafer, alla produzione del prodotto,

Gente, questo post è un estratto di graping, tratto da The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defects di Indium Corporation. Introduzione La crescita dei dispositivi elettronici personali continua a

I test SIR - test di resistenza della superficie e dell'isolamento - esistono da tempo.

Gente, la corrispondenza tra un profilo di riflusso e una specifica di pasta saldante è un'abilità necessaria per un ingegnere di processo SMT. Alla luce di ciò, facciamo un esempio. Supponiamo di voler iniziare a utilizzare l'indio

Nel mio ultimo post, ho parlato dei progressi delle tecnologie mediche nell'ultimo secolo che hanno contribuito a migliorare la qualità della vita, ad aumentare l'aspettativa di vita e a prevenire le malattie.

Di recente ho riscontrato un problema con l'espressione "alta affidabilità". Con questo intendo dire che ci sono state diverse situazioni in cui ho detto "alta affidabilità" e qualcun altro l'ha fatto,

Quando sono stato introdotto per la prima volta al fenomeno del voiding dei QFN, sembrava un problema semplice: il degassamento del flusso crea sacche d'aria intrappolate che causano problemi di affidabilità. Ma da allora mi sono reso conto che