通过 Indium8.9HF 系列体验久经考验的卓越性能

许多人试图确定在特定的电路板 上或整个生产过程中将要使用的焊膏用量

要精确计算特定电路板 或整个生产批次所需的焊膏用量可能比较困难，原因包括：印刷沉积 焊膏残留量的波动

焊膏的数据表（产品说明书 ）中，除其他内容外，还包含一些通用指南，可帮助客户设计表面贴装技术 回流曲线 。该数据表提供了通用

在之前的文章中，我谈到了电子组装中的“大接地平面”（空洞率 ），并提到了一个名为“石川图”的统计工具。该工具有助于梳理流程，并提供一个

菲尔·扎罗：布鲁克，我们刚才一直在讨论焊膏的工艺问题。现在来谈谈焊膏的保养和处理。焊膏从运输和处理部门送达后，接下来该怎么做？

当我第一次接触QFN 空洞率时，它看起来是个很简单的问题：助焊剂的脱气会形成被困的气泡，从而导致可靠性 。但后来我逐渐意识到……

SIR 测试——表面电阻和绝缘电阻测试——已经存在了一段时间

在上一篇文章中，我谈到了上个世纪医疗技术的进步，这些进步为改善我们的生活质量、提高我们的预期寿命和预防疾病做出了贡献。

各位，将回流曲线 与焊膏规格相匹配，是表面贴装技术 工艺工程师必备的一项技能。鉴于此，让我们来看一个例子。假设我们打算开始使用铟