半導體磁通量
晶圓凸起助焊劑
Indium Corporation 製造並提供頂尖的晶圓凸塊（凸塊熔接）助焊剂，可在回流焊和清洗過程中消除氧化物和其他污染物。我們的助焊剂可通过点胶或旋涂技术应用于焊料凸点和铜柱/焊料盖晶圆。
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- 可水洗或溶劑清洗
- 適用於各種合金
- 廣泛相容
產品總覽
Indium Corporation 以提供高品質的晶圓凸塊助焊劑長期享有盛名。我們廣泛的產品組合具有專為各種應用量身打造的材料，包括將助熔劑旋塗在鍍凸塊或銅柱上的傳統晶圓凸塊製程。此外，我們的產品在印刷應用方面也有卓越的表現，在印刷應用中，助焊劑會在落球製程前塗佈到晶圓上，通常用於晶圓級 CSP (WLCSP)，以及晶圓級和面板級扇出封裝。
我們的晶圓凸塊助焊劑產品與晶圓加工和封裝組裝中常用的聚合物和鈍化材料相容。
- 以噴射或點膠方式塗佈，然後進行旋轉鍍膜，以最佳化薄膜厚度
- Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
- 將粗糙、非球形、鍍層或晶片探針凹陷的焊錫凸點轉換為光亮的無氧化物凸點
- 經過驗證的應用包括銅柱微凸點和標準焊接凸點
- 使用絲網或網版印刷到晶圓或面板上，然後進行落球製程
- Wafer bumping flux WS-3401 用於最先進的 2.5D 晶片晶圓封裝技術。
- 晶圓凸塊助焊劑 SC-5R 已在傳統產品中使用超過 10 年。
晶圓凸塊助焊劑產品
使用助焊劑的晶圓凸塊製程仍是一種廣泛使用的方法，儘管有些製程已過渡到無助焊劑的設備和製程。助焊劑在生產均勻的低氧化物和具有最佳形態的圓滑凸塊方面非常有效。
| 助焊劑類型* | 助焊劑應用方法 | 說明 | 清潔方法 | 無鹵素 | 材質 |
|---|---|---|---|---|---|
| SC | 分配/旋轉塗層 | 高錫鉛、錫鉛共晶和錫銀焊接凸點 | 溶劑型或水性化學 | 是 | SC-5R |
| WS | 分配/旋轉塗層 | 20-65 微米間距的銅柱與 SnAg 或 Sn100 微凸塊 | 溫 DI 水 | 是 | WS-3401 WS-3543 |
| 助焊劑類型* | 助焊劑應用方法 | 說明 | 清潔方法 | 無鹵素 | 材質 |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | 印刷 | 0.5mm 及更小間距的晶圓級或面板級封裝；也適用於 LED 裸片連接應用 | 溫 DI 水 | 是 | WS-676 WS-759 WS-829 |
| 考慮因素 | 焊膏 印刷 | 電鍍 | 助焊劑/焊錫 球印刷 | C4-NP (Suess/IBM) |
|---|---|---|---|---|
| 用於高產量製造？ | 是 | 是 | 是 | 是 |
| 合金限制 | 所有焊料合金，只要可以製造粉末 | 由於合金控制問題，只能使用二元合金 (Sn/Pb、Sn/Ag、Sn/Cu 等) | 所有焊料合金，只要能製成球狀 | 可能僅限於二元合金 |
| 凸塊尺寸 | 只有 125 微米左右的間距。只有 45% 的錫膏體積是金屬 | 低至 2 微米的凹凸可行：可能更少 | 量產時凸塊直徑為 60 微米，但最常用於晶圓級 CSP 製造 | 未知 |
| 凹凸均勻性 | OK：會因為焊膏使用年限和印刷製程變數而有顯著差異 | 良好 | 與適當的緊密公差焊球搭配良好 | 良好 |
| 無效 | 常見問題 | 使用受控電鍍製程時幾乎沒有 | 很少或沒有 | 很少或沒有 |
| 成本比較 | 低成本 | 更昂貴 | 低成本 | 高資本成本 |
| 原型開發 | 相當容易 | 複雜 | 簡易 | 複雜 |
產品資料表
WS-3401 晶圓助焊剂 PDS 98197 R4.pdf
WS-3401-A Wafer Flux PDS 98764 R4.pdf
WS-3518 晶圓助焊剂 PDS 98431 R3.pdf
WS-3543 晶圓助焊剂 PDS 98398 R3.pdf
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