晶圆凸起助焊剂

Indium Corporation creates and provides top-tier wafer bumping (bump fusion) fluxes designed to eliminate oxides and other contaminants during reflow and cleaning. Our fluxes can be applied to solder-bumped and copper-pillar/solder-capped wafers through dispensing or spin coating techniques.

由铟泰公司提供支持

可水洗或溶剂清洗
适用于各种合金
广泛兼容

产品概览

Indium Corporation boasts a longstanding reputation for delivering high-quality wafer-bumping fluxes. Our extensive portfolio features materials tailored for various applications, including traditional wafer bumping processes where fluxes are spin-coated onto plated bumps or copper pillars. Additionally, our products excel in printing applications, where flux is applied to wafers before a ball drop process, commonly used in wafer-level CSP (WLCSP), as well as wafer-level and panel-level fan-out packages.

我们的晶圆凸块助焊剂产品与晶圆加工和包装装配中常用的聚合物和钝化材料兼容。

通过喷射或涂抹，然后进行旋涂，以优化薄膜厚度
Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
将粗糙、非球形、电镀或晶片探针凹陷的焊接凸点转化为闪亮的无氧化物凸点
经过验证的应用包括铜柱微型凸点和标准焊接凸点
使用丝网或钢网在晶片或面板上印刷，然后进行落球处理
晶圆凸块助焊剂 WS-3401 用于最先进的 2.5D 晶圆芯片封装技术。
晶圆凸块助焊剂 SC-5R 已在传统产品中使用了 10 多年。

晶圆凸点助焊剂产品

使用助焊剂的晶圆凸起仍然是一种广泛使用的方法，尽管有些人已经过渡到无助焊剂设备和工艺。助焊剂在生产均匀的低氧化物和具有最佳形态的圆形凸点方面非常有效。

助焊剂类型*	助焊剂应用方法	说明	清洁方法	无卤素	材料
SC	分配/旋转涂层	高铅、锡铅共晶和锡银焊接凸点	溶剂或水基化学	是	SC-5R
WS	分配/旋转涂层	20-65 微米间距铜柱，带 SnAg 或 Sn100 微凸块	温 DI 水	是	WS-3401 WS-3543

助焊剂类型*	助焊剂应用方法	说明	清洁方法	无卤素	材料
WS	印刷	0.5 毫米及更小间距的晶圆级或面板级封装；也适用于 LED 裸片连接应用	温 DI 水	是	WS-676 WS-759 WS-829

考虑因素	锡膏印刷	电镀	助焊剂/焊剂球印刷	C4-NP （苏斯/IBM）
用于大批量生产？	是	是	是	是
合金限制	所有焊料合金，只要能制成粉末	由于合金控制问题，只能使用二元合金（锡/铅、锡/银、锡/铜等）。	所有焊料合金，只要能制成球形	可能仅限于二元合金
凹凸尺寸	间距仅为 125 微米左右。只有 45% 的浆料是金属	小至 2 微米的凹凸可行：可能更小	60 微米凸点直径用于大规模生产，但最常用于晶圆级 CSP 制造	未知
凹凸均匀性	确定：可能会因焊膏的新旧程度和印刷工艺变量的不同而有很大差异	良好	使用适当的小公差焊球	良好
无效	常见问题	电镀过程受控，几乎没有或根本没有	很少或没有	很少或没有
成本比较	低成本	更昂贵	低成本	高资本成本
原型设计	相当容易	复杂	简单	复杂