Fluxos de semicondutores
Fluxo de colisão de bolachas
A Indium Corporation cria e fornece fluxos de alto nível para colisão de bolachas (fusão de colisões), concebidos para eliminar óxidos e outros contaminantes durante o refluxo e a limpeza. Os nossos fluxos podem ser aplicados em bolachas com solda e com pilar de cobre/capa de solda através de técnicas de distribuição ou de revestimento por rotação.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Lavável com água ou com solvente
- Adequado para utilização com várias ligas
- Amplamente compatível
Visão geral do produto
A Indium Corporation tem uma reputação de longa data no fornecimento de fluxos de alta qualidade para o processo de "wafer bumping". A nossa extensa carteira apresenta materiais adaptados a várias aplicações, incluindo os processos tradicionais de "wafer bumping", em que os fluxos são revestidos por rotação em "bumps" revestidos ou pilares de cobre. Além disso, os nossos produtos são excelentes em aplicações de impressão, em que o fluxo é aplicado a bolachas antes de um processo de queda de esferas, normalmente utilizado em CSP ao nível da bolacha (WLCSP), bem como em embalagens fan-out ao nível da bolacha e do painel.
Os nossos produtos de fluxo de colagem de bolachas são compatíveis com polímeros e materiais de passivação normalmente utilizados no processamento de bolachas e na montagem de embalagens.
- Aplicado por jato ou dispensa, seguido de revestimento por centrifugação para otimizar a espessura da película
- Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
- Converte os pontos de solda ásperos, não esféricos, chapeados ou com marcas de sonda de wafer em pontos brilhantes sem óxido
- As aplicações comprovadas incluem microbombos de pilar de cobre e soldas padrão
- Aplicado por impressão em bolacha ou painel utilizando um ecrã ou um estêncil, seguido de um processo de queda de esferas
- O fluxo de colisão de bolachas WS-3401 é utilizado na mais avançada tecnologia de embalagem de bolachas 2,5D.
- O fluxo de colisão de bolachas SC-5R é utilizado há mais de 10 anos em produtos antigos.
Produtos de fluxo para colisão de pastilhas
A colagem de bolachas com fluxo continua a ser um método amplamente utilizado, embora alguns tenham transitado para equipamentos e processos sem fluxo. O fluxo é altamente eficaz na produção de saliências uniformemente com baixo teor de óxido e bem arredondadas com uma morfologia óptima.
| Tipo de fluxo* | Método de aplicação do fluxo | Descrição | Método de limpeza | Sem halogéneo | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| SC | Revestimento de dispersão/spin | Soldas com alto teor de Pb, SnPb-eutéctico e SnAg | Química de base solvente ou aquosa | Sim | SC-5R |
| WS | Revestimento de dispersão/spin | Pilares de cobre com passo de 20-65 mícrones com microbumps SnAg ou Sn100 | Água morna DI | Sim | WS-3401 WS-3543 |
| Tipo de fluxo* | Método de aplicação do fluxo | Descrição | Método de limpeza | Sem halogéneo | Material |
|---|---|---|---|---|---|
| WS | Impressão | Pacote a nível de wafer ou a nível de painel com um passo de 0,5 mm ou inferior; também adequado para aplicações de ligação de LEDs | Água morna DI | Sim | WS-676 WS-759 WS-829 |
| Considerações | Pasta de solda Impressão | Revestimento | Fluxo/Solda Impressão de esferas | C4-NP (Suess/IBM) |
|---|---|---|---|---|
| Utilizado no fabrico de grandes volumes? | Sim | Sim | Sim | Sim |
| Restrições de liga metálica | Todas as ligas de solda, desde que seja possível fabricar pó | Apenas ligas binárias (Sn/Pb, Sn/Ag, Sn/Cu, etc.) devido a problemas de controlo da liga | Todas as ligas de solda, desde que a esfera possa ser fabricada | Provavelmente limitado a ligas binárias |
| Tamanho da colisão | Até cerca de 125 mícrones de espessura apenas. Apenas 45% do volume da pasta é metal | Até 2 mícrones de saliências viável: possivelmente menos | Diâmetro do ressalto de 60 mícrones na produção em massa, mas mais comummente utilizado para o fabrico de CSP a nível de bolacha | Desconhecido |
| Uniformidade da colisão | OK: pode variar significativamente consoante a idade da pasta de soldadura e as variáveis do processo de impressão | Bom | Bom com esferas de soldadura de tolerância apertada adequadas | Bom |
| Anulação | Comum | Pouco ou nenhum com um processo de galvanização controlado | Pouco ou nenhum | Pouco ou nenhum |
| Comparação de custos | Baixo custo | Mais caro | Baixo custo | Custo de capital elevado |
| Prototipagem | Bastante fácil | Complexo | Fácil | Complexo |
Fichas de dados do produto
WS-3401 Fluxo de bolacha PDS 98197 R4.pdf
WS-3401-A Fluxo de bolacha PDS 98764 R4.pdf
WS-3518 Fluxo de bolacha PDS 98431 R3.pdf
WS-3543 Fluxo de bolacha PDS 98398 R3.pdf
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