Produtos Fluxos Fluxo de colagem de bolacha

Fluxo de colisão de bolachas

A Indium Corporation cria e fornece fluxos de alto nível para colisão de bolachas (fusão de colisões), concebidos para eliminar óxidos e outros contaminantes durante o refluxo e a limpeza. Os nossos fluxos podem ser aplicados em bolachas com solda e com pilar de cobre/capa de solda através de técnicas de distribuição ou de revestimento por rotação.

Desenvolvido por Indium Corporation

  • Lavável com água ou com solvente
  • Adequado para utilização com várias ligas
  • Amplamente compatível
Obra de arte digital abstrata com um grande disco circular com padrões de código binário e linhas douradas que se intersectam sobre um fundo verde.

A Indium Corporation tem uma reputação de longa data no fornecimento de fluxos de alta qualidade para o processo de "wafer bumping". A nossa extensa carteira apresenta materiais adaptados a várias aplicações, incluindo os processos tradicionais de "wafer bumping", em que os fluxos são revestidos por rotação em "bumps" revestidos ou pilares de cobre. Além disso, os nossos produtos são excelentes em aplicações de impressão, em que o fluxo é aplicado a bolachas antes de um processo de queda de esferas, normalmente utilizado em CSP ao nível da bolacha (WLCSP), bem como em embalagens fan-out ao nível da bolacha e do painel.

Os nossos produtos de fluxo de colagem de bolachas são compatíveis com polímeros e materiais de passivação normalmente utilizados no processamento de bolachas e na montagem de embalagens.

  • Aplicado por jato ou dispensa, seguido de revestimento por centrifugação para otimizar a espessura da película
  • Reflow in inert atmosphere (typically <20ppm O2 level)
  • Converte os pontos de solda ásperos, não esféricos, chapeados ou com marcas de sonda de wafer em pontos brilhantes sem óxido
  • As aplicações comprovadas incluem microbombos de pilar de cobre e soldas padrão
  • Aplicado por impressão em bolacha ou painel utilizando um ecrã ou um estêncil, seguido de um processo de queda de esferas
  • O fluxo de colisão de bolachas WS-3401 é utilizado na mais avançada tecnologia de embalagem de bolachas 2,5D.
  • O fluxo de colisão de bolachas SC-5R é utilizado há mais de 10 anos em produtos antigos.

A colagem de bolachas com fluxo continua a ser um método amplamente utilizado, embora alguns tenham transitado para equipamentos e processos sem fluxo. O fluxo é altamente eficaz na produção de saliências uniformemente com baixo teor de óxido e bem arredondadas com uma morfologia óptima.

Tipo de fluxo*Método de aplicação do fluxoDescriçãoMétodo de limpezaSem halogéneoMaterial
SCRevestimento de dispersão/spinSoldas com alto teor de Pb, SnPb-eutéctico e SnAgQuímica de base solvente ou aquosaSimSC-5R
WSRevestimento de dispersão/spinPilares de cobre com passo de 20-65 mícrones com microbumps SnAg ou Sn100Água morna DISimWS-3401
WS-3543
Tipo de fluxo*Método de aplicação do fluxoDescriçãoMétodo de limpezaSem halogéneoMaterial
WSImpressãoPacote a nível de wafer ou a nível de painel com um passo de 0,5 mm ou inferior; também adequado para aplicações de ligação de LEDsÁgua morna DISimWS-676
WS-759
WS-829
ConsideraçõesPasta de solda
Impressão
RevestimentoFluxo/Solda
Impressão de esferas
C4-NP
(Suess/IBM)
Utilizado no fabrico de grandes volumes?SimSimSimSim
Restrições de liga metálicaTodas as ligas de solda, desde que seja possível fabricar póApenas ligas binárias (Sn/Pb, Sn/Ag, Sn/Cu, etc.) devido a problemas de controlo da ligaTodas as ligas de solda, desde que a esfera possa ser fabricadaProvavelmente limitado a ligas binárias
Tamanho da colisãoAté cerca de 125 mícrones de espessura apenas. Apenas 45% do volume da pasta é metalAté 2 mícrones de saliências viável: possivelmente menosDiâmetro do ressalto de 60 mícrones na produção em massa, mas mais comummente utilizado para o fabrico de CSP a nível de bolachaDesconhecido
Uniformidade da colisãoOK: pode variar significativamente consoante a idade da pasta de soldadura e as variáveis do processo de impressãoBomBom com esferas de soldadura de tolerância apertada adequadasBom
AnulaçãoComumPouco ou nenhum com um processo de galvanização controladoPouco ou nenhumPouco ou nenhum
Comparação de custosBaixo custoMais caroBaixo custoCusto de capital elevado
PrototipagemBastante fácilComplexoFácilComplexo

Fichas de dados do produto

WS-3401 Fluxo de bolacha PDS 98197 R4.pdf
WS-3401-A Fluxo de bolacha PDS 98764 R4.pdf
WS-3518 Fluxo de bolacha PDS 98431 R3.pdf
WS-3543 Fluxo de bolacha PDS 98398 R3.pdf

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