铟泰公司 凭借其低空洞率 、无铅焊膏Indium8.9HFRV， 该公司荣获了CIRCUITS ASSEMBLY新产品导入（NPI）奖。该奖项于4月10日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的IPC APEX博览会上颁发。
NPI奖旨在表彰过去12个月内电子组装领域表现突出的新产品 。由来自工程师 的独立专家评审团评选出获奖者。
“在铟泰公司 ，我们坚信材料科学能够改变世界，”销售、市场营销及技术服务副总裁蒂姆·特温宁（Tim Twining）表示。“Indium8.9HFRV作为一款创新型新产品，不仅能降低空洞率 ，还能提升客户产品的可靠性 ，此次荣获《CIRCUITS Assembly》杂志极具声望的NPI奖，对我们而言是莫大的荣誉。”
Indium8.9HFRV是基于业界领先的Indium8.9HF化学配方开发的助焊剂 ，是一种新型空气回流焊用免洗 焊料，专为提升下一代无铅高可靠性 合金的空洞率 性能而设计。应用 在更高温度下需要延长热循环 性能的应用，可能需要采用合适的高可靠性 合金。 Indium8.9HFRV 是高可靠性 合金的优选方案，既具备空洞率 减缓性能，又拥有出色的电学和工艺可靠性 性能。该助焊剂还与电子行业在其他应用 应用中青睐的标准 SnAgCu合金 系统完全兼容。
Indium8.9HFRV 的主要特点包括：
- 低空洞率
- 转印效率 小孔径 0.66AR）实现高转印转印效率
- 优异的润湿
- 印刷暂停响应 的卓越表现
- 兼容空气和氮气回流焊接环境
如需了解有关 Indium Corporations免洗 的无铅焊膏的更多信息，请访问https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/免洗/。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司 是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡等金属及化合物；以及NanoFoil 。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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