Indium Corporation的低揮發、無鉛焊膏Indium8.9HFRV 榮獲CIRCUITS ASSEMBLY 新產品介紹 (NPI) 大獎。該獎項於 4 月 10 日在加州阿納海姆舉行的IPC APEX Expo上頒發。
NPI 大獎表彰過去 12 個月內電子組裝領域的領先新產品。由執業工程師組成的獨立評審委員會選出獲獎者。
在 Indium Corporation，我們相信材料科學能改變世界，銷售、行銷與技術服務副總裁Tim Twining 表示。Indium8.9HFRV是一項創新產品，可減少空洞並提高客戶產品的可靠性，能夠獲得CIRCUITS Assemblys著名的NPI獎，是我們莫大的榮耀。
Indium8.9HFRV 是由領先業界的Indium8.9HF化學技術所開發出來的助焊劑導航體，是一種新型的空氣回流免清洗焊料，其配方可改善下一代無鉛高可靠性合金的空泡性能。需要在更高溫度下延長熱循環性能的應用可能需要合適的高可靠性合金。Indium8.9HFRV 是高可靠性合金的上佳選擇，可同時提供空泡緩解性能以及優異的電氣和製程可靠性。此助熔劑也完全相容於電子產業在其他應用上所青睞的標準 SnAgCu 合金系統。
Indium8.9HFRV 的主要特性包括
- 低排空
- 透過小孔径 (0.66AR) 的高傳輸效率
- 優異的潤濕性
- 出色的暫停回應性能
- 與 Air 和 N2 回流焊環境相容
有關 Indium Corporations 免清洗、無鉛焊膏的詳細資訊，請造訪https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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