インジウム・コーポレーションは、ボイドの少ない鉛フリーはんだペースト「Indium8.9HFRV」により、CIRCUITS ASSEMBLY誌の新製品導入（NPI）賞を受賞しました。同賞は、4月10日にカリフォルニア州アナハイムで開催されたIPC APEX Expoにて授与されました。
NPIアワードは、過去12ヶ月間に電子機器組立分野で登場した優れた新製品を表彰するものです。受賞製品は、実務経験豊富なエンジニアで構成される独立した審査委員会によって選出されます。
インジウム・コーポレーションの営業・マーケティング・技術サービス担当副社長、ティム・トゥイニング氏は次のように述べています。「当社は、材料科学が世界を変えるものと信じています。ボイドを低減し、お客様の製品の信頼性を向上させる革新的な新製品『Indium8.9HFRV』が、『CIRCUITS Assembly』誌の権威あるNPIアワードを受賞できたことは、大変光栄なことです。」
業界をリードするIndium8.9HFの化学組成から開発されたフラックスキャリアであるIndium8.9HFRVは、次世代の鉛フリー高信頼性合金のボイド発生抑制性能を向上させるために配合された、新しいエアリフロー用ノークリーンはんだです。 高温での長期熱サイクル性能が求められる用途では、適切な高信頼性合金の使用が必要となる場合があります。「Indium8.9HFRV」は、ボイド低減性能と優れた電気的・プロセス上の信頼性の両方を兼ね備えており、高信頼性合金に最適な選択肢です。また、このフラックスは、エレクトロニクス業界で他の用途に広く採用されている標準的なSnAgCu合金システムとも完全に互換性があります。
「Indium8.9HFRV」の主な特長は以下の通りです：
- 低ボイド
- 小さな開口部（0.66AR）による高い伝達効率
- 優れた濡れ性
- 優れたレスポンス・トゥ・ポーズ性能
- AirおよびN2のリフロー環境の両方に対応
インジウム・コーポレーションのノークリーン型鉛フリーはんだペーストに関する詳細については、https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/ をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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