Indium Corporation ha ottenuto il premio CIRCUITS ASSEMBLY per l’introduzione di un nuovo prodotto (NPI) grazie alla sua pasta saldante senza piombo a bassa formazione di vuoti, Indium8.9HFRV. Il premio è stato consegnato in occasione dell’IPC APEX Expo tenutasi ad Anaheim, in California, il 10 aprile.
Gli NPI Awards premiano i migliori nuovi prodotti per l’assemblaggio elettronico degli ultimi 12 mesi. Una giuria indipendente composta da ingegneri attivi nel settore seleziona i vincitori.
«Noi di Indium Corporation crediamo che la scienza dei materiali cambi il mondo», ha affermato Tim Twining, Vicepresidente delle vendite, del marketing e dell’assistenza tecnica. «È un enorme onore che Indium8.9HFRV, un nuovo prodotto innovativo che riduce la formazione di vuoti e migliora l’affidabilità dei prodotti dei nostri clienti, sia stato premiato con il prestigioso NPI Award di CIRCUITS Assembly».
Indium8.9HFRV, un veicolo di flussante sviluppato a partire dalla composizione chimica Indium8.9HF leader del settore, è una nuova lega per saldatura a riflusso ad aria, senza pulizia, formulata per migliorare le prestazioni in termini di formazione di vuoti delle leghe senza piombo ad alta affidabilità di nuova generazione. Le applicazioni che richiedono prestazioni estese nei cicli termici a temperature più elevate possono necessitare di leghe ad alta affidabilità adeguate. Indium8.9HFRV rappresenta una scelta eccellente per le leghe ad alta affidabilità, garantendo sia prestazioni di mitigazione della formazione di vuoti sia un’eccellente affidabilità elettrica e di processo. Il flussante è inoltre pienamente compatibile con i sistemi standard di leghe SnAgCu preferiti dall’industria elettronica per altre applicazioni.
Tra le sue caratteristiche principali, Indium8.9HFRV offre:
- Minzione scarsa
- Elevata efficienza di trasferimento attraverso aperture di piccole dimensioni (0,66AR)
- Eccellente potere bagnante
- Prestazioni eccezionali in termini di risposta alla pausa
- Compatibilità con ambienti di riflusso sia ad aria che ad azoto
Per ulteriori informazioni sulle paste saldanti senza piombo e senza lavaggio di Indium Corporation, visitate il sito https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitateil sito indiumstg.wpenginepowered.como inviate un’e-maila Jingya Huang. Potete inoltre seguire i nostri esperti di “From One Engineer To Another”(#FOETA) all’indirizzowww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
