Die Indium Corporation wurde für ihre bleifreie Lötpaste Indium8.9HFRV mit geringer Porenbildung mit dem „CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award“ ausgezeichnet. Die Auszeichnung wurde am 10. April auf der IPC APEX Expo in Anaheim, Kalifornien, verliehen.
Mit den NPI Awards werden die führenden neuen Produkte für die Elektronikmontage der letzten 12 Monate ausgezeichnet. Eine unabhängige Jury aus praktizierenden Ingenieuren wählt die Preisträger aus.
„Wir bei der Indium Corporation sind davon überzeugt, dass die Materialwissenschaft die Welt verändert“, sagte Tim Twining, Vizepräsident für Vertrieb, Marketing und Technischen Service. „Es ist eine große Ehre für Indium8.9HFRV, ein neues, innovatives Produkt, das die Hohlraumbildung reduziert und die Zuverlässigkeit der Produkte unserer Kunden verbessert, mit dem renommierten NPI Award von CIRCUITS Assembly ausgezeichnet zu werden.“
Indium8.9HFRV ist ein auf der branchenführenden Indium8.9HF -Chemie basierendes Flussmittel und ein neues, no-clean-Lötmittel für den Luftreflow, das entwickelt wurde, um die Porenbildung bei bleifreien Hochzuverlässigkeitslegierungen der nächsten Generation zu verringern. Anwendungen, die eine erweiterte Temperaturwechselbeständigkeit bei höheren Temperaturen erfordern, benötigen unter Umständen geeignete hochzuverlässige Legierungen. Indium8.9HFRV ist eine hervorragende Wahl für hochzuverlässige Legierungen und bietet sowohl eine hohe Porenvermeidung als auch ausgezeichnete elektrische und prozesstechnische Zuverlässigkeit. Das Flussmittel ist zudem vollständig kompatibel mit den Standard-SnAgCu-Legierungssystemen, die in der Elektronikindustrie für andere Anwendungen bevorzugt werden.
Zu den wichtigsten Merkmalen von Indium8.9HFRV gehören:
- Geringe Entleerung
- Hohe Übertragungseffizienz durch kleine Öffnungen (0,66AR)
- Ausgezeichnete Benetzung
- Hervorragendes Ansprechverhalten bei Pausen
- Kompatibilität sowohl mit Luft- als auch mit Stickstoff-Reflow-Umgebungen
Weitere Informationen zu den reinigungsfreien, bleifreien Lötpasten von Indium Corporation finden Sie unter https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mail beiJingya Huang. Sie können auch unseren Experten von „From One Engineer To Another“(#FOETA) unterwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
