A Indium Corporation recebeu o prémio CIRCUITS ASSEMBLY New Product Introduction (NPI) Award pela sua pasta de solda sem Pb e com baixo teor de vazamento, Indium8.9HFRV. O prémio foi entregue na IPC APEX Expo em Anaheim, Califórnia, no dia 10 de abril.
Os Prémios NPI reconhecem os principais novos produtos para montagem de eletrónica durante os últimos 12 meses. Um painel independente de engenheiros em exercício seleciona os homenageados.
Na Indium Corporation, acreditamos que a ciência dos materiais muda o mundo, disse o Vice-Presidente de Vendas, Marketing e Serviço Técnico, Tim Twining. É uma enorme honra para a Indium8.9HFRV, um produto novo e inovador, que reduz a anulação e melhora a fiabilidade dos produtos dos nossos clientes, ser reconhecido com o prestigiado prémio NPI da CIRCUITS Assemblys.
Um veículo de fluxo desenvolvido a partir da química Indium8.9HF líder da indústria, Indium8.9HFRV é uma nova solda de refluxo de ar, sem limpeza, formulada para melhorar o desempenho de anulação das ligas de alta fiabilidade sem Pb da próxima geração. As aplicações que requerem um desempenho de ciclo térmico alargado a temperaturas mais elevadas podem exigir ligas adequadas de elevada fiabilidade. O Indium8.9HFRV é uma escolha superior para ligas de alta fiabilidade, proporcionando um desempenho de atenuação de fugas e uma excelente fiabilidade eléctrica e de processo. O fluxo é também totalmente compatível com os sistemas de ligas SnAgCu padrão favorecidos pela indústria eletrónica para outras aplicações.
Entre as suas principais caraterísticas, o Indium8.9HFRV oferece:
- Baixo volume de urina
- Elevada eficiência de transferência através de pequenas aberturas (0,66AR)
- Excelente humidificação
- Excelente desempenho de resposta à pausa
- Compatibilidade com ambientes de refluxo de ar e N2
Para obter mais informações sobre as pastas de solda sem limpeza e sem Pb da Indium Corporations, visite https://www.indium.com/products/solders/solder-paste/lead-free/no-clean/.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
