两名 铟泰公司 位专家在2018年10月24日至26日于台湾台北举行的国际微系统、封装、组装与电路会议（IMPACT）上荣获最佳论文奖。
技术副总裁李宁成博士在2017年IMPACT大会上展示了用于高功率器件 芯片 -Attach应用 的纳米烧结铜 浆料。该论文由研究科学家姚敏博士共同撰写，探讨了专门为接合形成应用 而开发的纳米Cu无压烧结浆料在经过多种抗氧化性测试时的表现。
“最佳论文”评选过程分为三个阶段，包括摘要评审、全文评审和现场口头报告。本次评选共评审了180余篇论文。
李博士是世界知名的焊接专家、SMTA杰出会员以及IEEE会士。他在表面贴装技术 用助焊剂、合金和焊膏的开发方面拥有丰富经验，并在高温聚合物、微电子封装材料、底部填充材料和粘合剂的开发方面也积累了丰富经验。 除了表面贴装技术 和半导体焊接材料外，他的研究还延伸至纳米键合技术和导热材料领域。
姚博士于2015年加入铟泰公司 。她在电子行业产品的研发方面拥有丰富经验。姚博士先后获得安庆师范大学化学学士学位和华中师范大学化学博士学位。
铟泰公司 是一家面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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