Dois especialistas da Indium Corporation foram distinguidos com o Prémio de Melhor Artigo na Conferência Internacional sobre Microssistemas, Embalagem, Montagem e Circuitos (IMPACT) 2018, realizada de 24 a 26 de outubro, em Taipé, Taiwan.
O Dr. Ning-Cheng Lee, vice-presidente de Tecnologia, apresentou a «Pasta de sinterização de nano-Cu para aplicações de fixação de chips em dispositivos de alta potência» na IMPACT 2017. O artigo, em coautoria com o investigador científico Dr. Min Yao, analisou o desempenho de uma pasta de sinterização de nano-Cu sem pressão, desenvolvida especificamente para aplicações de formação de juntas, quando submetida a uma série de ensaios de resistência à oxidação.
O processo de seleção do «Melhor Artigo» consistiu num processo de avaliação em três fases, que incluiu o resumo, o artigo completo e a apresentação oral no local. Foram analisados e avaliados mais de 180 artigos para este prémio.
O Dr. Lee é um especialista em soldadura de renome mundial, Membro de Distinção da SMTA e Fellow do IEEE. Possui uma vasta experiência no desenvolvimento de fluxos, ligas e pastas de soldadura para SMT, bem como uma vasta experiência no desenvolvimento de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microeletrónica, underfills e adesivos. Para além dos materiais de soldadura para SMT e semicondutores, a sua investigação estende-se também à tecnologia de nanoligação e aos materiais termocondutores.
A Dra. Yao ingressou na Indium Corporation em 2015. Possui experiência na investigação e desenvolvimento de produtos para a indústria eletrónica. A Dra. Yao obteve a licenciatura em Química pela Universidade Normal de Anqin e o doutoramento em Química pela Universidade Normal de Huazhong.
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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