Indium Corporation兩位專家於 10 月 24 日至 26 日在台灣台北舉行的2018 年國際微系統、封裝、組裝與電路研討會 (IMPACT) 上榮獲最佳論文獎。
技術副總裁Ning-Cheng Lee 博士在 IMPACT 2017 上發表了Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die-Attach Applications。該論文由研究科學家姚敏博士共同撰寫，檢視了專為接頭形成應用而開發的奈米銅無壓力燒結膏在接受各種抗氧化測試時的表現。
最佳論文的評選過程包括摘要、論文全文和現場口頭報告三個階段。共有 180 多篇論文參加此獎項的評審。
Lee 博士是世界知名的焊接專家、SMTA 優秀會員和 IEEE 會員。他在 SMT 用助焊劑、合金和焊膏的開發方面擁有豐富的經驗，在高溫聚合物、微電子封裝劑、填充劑和粘合劑的開發方面也有廣泛的經驗。除了 SMT 和半導體焊接材料之外，他的研究還延伸到奈米接合技術和導熱材料。
姚博士於2015年加入Indium Corporation。她在電子行業的產品研發方面擁有豐富的經驗。姚博士擁有安慶師範大學化學學士學位和華中師範大學化學博士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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