Two Indium Corporation experts were honored with a Best Paper Award at the International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Conference (IMPACT) 2018, October 24-26, in Taipei, Taiwan.
Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, presented Nano-Cu Sintering Paste for High Power Devices Die-Attach Applications at IMPACT 2017. The paper, co-authored by Research Scientist Dr. Min Yao, examined how a nano-Cu pressureless sintering paste, developed specifically for joint formation applications, performed when subjected to a variety of tests for oxidation resistance.
The Best Paper selection process involved a three-stage review process, which included abstract, full paper, and onsite oral presentation. More than 180 papers were reviewed and judged for this award.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und IEEE Fellow. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für SMT sowie in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiter-Lötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien.
Dr. Yao joined Indium Corporation in 2015. She has experience in the research and development of products for the electronics industry. Dr. Yao received a bachelor’s degree in chemistry from Anqin Normal University, and a doctorate in chemistry from Huazhong Normal University.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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