Comunicados de prensa

CLINTON, Nueva York, 27 de octubre de 2026 — Foo Siang Hooi, subdirector de producto de Indium Corporation®, analizará los factores clave que influyen en el rendimiento de los disipadores térmicos metálicos compresibles

CLINTON, Nueva York, 23 de octubre de 2026 — Cinco expertos en tecnología de Indium Corporation, empresa líder en el desarrollo de materiales de soldadura de alta fiabilidad y compatibles con la inteligencia artificial, compartirán nuevos conocimientos técnicos en la SMTA

El siguiente comunicado de prensa fue emitido por Micron Technology el 20 de octubre de 2026 en relación con su colaboración con Indium Corporation®. Se reproduce aquí con permiso. Titular original: Micron

CLINTON, Nueva York, 15 de octubre de 2026 — Indium Corporation®, líder del sector en soluciones innovadoras de materiales para el encapsulado de semiconductores y el montaje de componentes electrónicos, ha recibido el Premio Tecnológico de México

CLINTON, Nueva York, 9 de octubre de 2026 — Andreas Karch, director técnico regional y técnico especializado en aplicaciones avanzadas de Indium Corporation®, hablará sobre su trabajo en el desarrollo de normas industriales para

CLINTON,

CLINTON, Nueva York, 24 de septiembre de 2026 — Ryan Mayberry, ingeniero sénior de desarrollo de aplicaciones de la división Engineered Solder Materials (ESM) de Indium Corporation®, hablará sobre la soldadura con ácido fórmico y su auge

CLINTON, Nueva York, 2 de octubre de 2026 — Andreas Karch, director técnico regional y técnico especializado en aplicaciones avanzadas de Indium Corporation®, analizará cómo la combinación de materiales de soldadura innovadores con

CLINTON, Nueva York, 28 de septiembre de 2026 – Como líder del sector en soluciones innovadoras de materiales para el encapsulado de componentes electrónicos, Indium Corporation® presentará sus pastas de soldadura de alta fiabilidad para

CLINTON, Nueva York, 25 de septiembre de 2026 – Indium Corporation, fabricante y proveedor líder de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores y la gestión térmica, presentará un

CLINTON, Nueva York, 25 de septiembre de 2026 — Como proveedor líder de materiales de soldadura de alta fiabilidad compatibles con la inteligencia artificial, tres expertos de Indium Corporation compartirán nuevas investigaciones y perspectivas sobre cómo abordar

CLINTON, Nueva York, 10 de septiembre de 2026 — Indium Corporation se complace en anunciar el ascenso de Chris Bastecki al cargo de vicepresidente de la unidad de negocio de Ventas y Servicio en América y de Impresión Global

al puesto de director de Investigación y Desarrollo CLINTON, Nueva York, 3 de septiembre de 2026 — Indium Corporation ha ascendido al Dr. Hongwen Zhang al puesto de director de Investigación y Desarrollo (I+D). En este cargo, se encargará de

TAIPEI, Taiwán, 2 de septiembre de 2026 — A medida que la inteligencia artificial (IA) y la computación de alto rendimiento (HPC) siguen impulsando la innovación en el sector de los semiconductores, la industria está superando el reto

CLINTON, Nueva York, 1 de septiembre de 2026 — Con un equipo de expertos técnicos y en fabricación que presta asistencia a clientes de toda la India, Indium Corporation presentará su gama de productos de alto rendimiento

CLINTON, Nueva York, 31 de agosto de 2026 — Luis Pan, director técnico sénior de área de Indium Corporation®, analizará cómo la combinación precisa de materiales y procesos de montaje puede influir positivamente en el rendimiento y

CLINTON, Nueva York, 28 de agosto de 2026 — Jason Chou, director técnico sénior de área de Indium Corporation®, analizará soluciones diseñadas para hacer frente al elevado consumo energético y a los complejos retos que plantea el encapsulado

CLINTON, Nueva York, 24 de agosto de 2026 — Leo Hu, director técnico sénior de área de Indium Corporation®, analizará los factores clave para adaptarse con precisión a los diversos requisitos de proceso del encapsulado de módulos de potencia y

CLINTON, Nueva York, 21 de agosto de 2026 — Leo Hu, director técnico sénior de área de Indium Corporation®, analizará cómo las innovaciones clave en materiales pueden contribuir de forma colaborativa a abordar los retos del embalaje avanzado de última generación.

CLINTON, Nueva York, 20 de agosto de 2026 – Como proveedor líder de soluciones de materiales avanzados para el encapsulado de dispositivos de potencia, Indium Corporation® presentará su gama de productos de alta fiabilidad

CLINTON, Nueva York, 11 de agosto de 2026 — La innovación empieza por las personas y, por decimocuarto año consecutivo, el galardonado programa de prácticas de verano de Indium Corporation ha formado a la próxima generación de