Indium Corporationha sido galardonada con el Premio a la Innovación de Electronics Manufacturing (EM) Asia por supasta de soldadura Indium10.1HF. El premio se entregó en Shanghái (China) durante la feria NEPCON China.
El programa «EM Asia Innovation Award» reconoce y celebra la excelencia en el sector de la electrónica asiático, animando a las empresas a alcanzar los más altos estándares y a impulsar el avance del sector.
Indium10.1HF es una pasta de soldadura de reflujo al aire, sin limpieza posterior, libre de halógenos y sin plomo, formulada específicamente para lograr un nivel ultrabajo de formación de huecos, especialmente en ensamblajes de componentes con terminación inferior (BTC). Aumenta la fiabilidad de las uniones de soldadura gracias a su bajo nivel de formación de huecos, su alto rendimiento en cuanto a ECM y la minimización de la formación de gotas de soldadura. En conjunto, estas cualidades permiten a los clientes reducir los costes generales asociados a las reelaboraciones al final de la línea de producción y a la fiabilidad eléctrica y térmica, que podrían dar lugar a fallos en el campo.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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